JPS59195751U - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents

樹脂封止型半導体装置

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JPS59195751U
JPS59195751U JP9098883U JP9098883U JPS59195751U JP S59195751 U JPS59195751 U JP S59195751U JP 9098883 U JP9098883 U JP 9098883U JP 9098883 U JP9098883 U JP 9098883U JP S59195751 U JPS59195751 U JP S59195751U
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JP
Japan
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resin
semiconductor device
encapsulated semiconductor
lead frame
covered
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Pending
Application number
JP9098883U
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English (en)
Inventor
秀樹 栗原
Original Assignee
日本電気株式会社
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Publication date
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  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案によって得られたリードフレームの一実
施例の断面概略図であり、第２図は、第１図のリードフ
レームを用いた半導体装置の断面図である。第３図は、
従来のリードフレームを用いた半導体装置の断面図であ
る。 １・・・・・・内部リード、２・・・・・・弾性を有す
る樹脂、３．３′・・・・・・封止用樹脂、４．４′・
・・・・・ボンディング用ワイヤー、５．５′・・・・
・・半導体装置。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. ワイヤーボンディングされる部分を除く内部リードが弾
    性を有する樹脂によって覆われているリードフレームを
    用いたことを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
JP9098883U 1983-06-14 1983-06-14 樹脂封止型半導体装置 Pending JPS59195751U (ja)

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ID=30220953

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