JPS585347U - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents

樹脂封止型半導体装置

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JPS585347U
JPS585347U JP9734181U JP9734181U JPS585347U JP S585347 U JPS585347 U JP S585347U JP 9734181 U JP9734181 U JP 9734181U JP 9734181 U JP9734181 U JP 9734181U JP S585347 U JPS585347 U JP S585347U
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JP
Japan
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resin
semiconductor device
encapsulated semiconductor
metal plate
sealed
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Pending
Application number
JP9734181U
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English (en)
Inventor
豊 長尾
Original Assignee
日本電気株式会社
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Publication date
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Publication of JPS585347U publication Critical patent/JPS585347U/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の樹脂封止半導体装置の湾曲状態を示す断
面図、第２図ａ、　　ｂは本考案の一実施例による金属
フレームの平面図とその湾曲状態を示す断面図、第３図
は本考案の他の実施例の状態を示す断面図である。 １・・・・・・金属フレーム、２・・・・・・ハンダ、
３・・・・・・半導体チップ、４・・・・・・樹脂、５
・・・・・・溝、６・・・・・・ボンディングワイヤ、
７・・・・・・外部リード線。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体チップを金属板上に搭載して樹脂封止した構造に
    おいて、前記金属板にはその長辺方向に沿って凹部が形
    成されていることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
JP9734181U 1981-06-30 1981-06-30 樹脂封止型半導体装置 Pending JPS585347U (ja)

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JP9734181U JPS585347U (ja) 1981-06-30 1981-06-30 樹脂封止型半導体装置

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JP9734181U JPS585347U (ja) 1981-06-30 1981-06-30 樹脂封止型半導体装置

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JPS585347U true JPS585347U (ja) 1983-01-13

Family

ID=29892152

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JP9734181U Pending JPS585347U (ja) 1981-06-30 1981-06-30 樹脂封止型半導体装置

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JP (1) JPS585347U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0273073U (ja) * 1988-11-24 1990-06-04

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS49115653A (ja) * 1973-03-07 1974-11-05

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS49115653A (ja) * 1973-03-07 1974-11-05

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