JPS5977241U - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents

樹脂封止型半導体装置

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JPS5977241U
JPS5977241U JP17277382U JP17277382U JPS5977241U JP S5977241 U JPS5977241 U JP S5977241U JP 17277382 U JP17277382 U JP 17277382U JP 17277382 U JP17277382 U JP 17277382U JP S5977241 U JPS5977241 U JP S5977241U
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JP
Japan
Prior art keywords
resin
semiconductor device
lead terminal
encapsulated semiconductor
heat sink
Prior art date
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Pending
Application number
JP17277382U
Other languages
English (en)
Inventor
秀島　研二
Original Assignee
日本電気株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 日本電気株式会社 filed Critical 日本電気株式会社
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の樹脂封止型半導体装置とそれを取付けた
外部放熱体の断面図、第２図は本考案の゛一実施例とそ
れを取付けた外部放熱体の断面図である。 １・・・・・・放熱板、２・・・・・・半導体チップ、
３・・・・・・リード端子、４・・・・・・金属細線、
５，８・・・・・・封止樹脂体、６・・・・・・外部放
熱体、７・・・・・・取付けねじ。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. ゛半導体チップを放熱板に固着し、さらに前記半導体チ
    ップにリード端子の一端部を導通接続し、前記放熱板と
    チップおよびリード端子の一端部を共に樹脂で封止した
    半導体装置において、前記リード端子の前記封止樹脂体
    からの引き出し部は上面と底面の間に中段部を有する階
    段状に形成され、かつこの中段部と上面との間の段差部
    から前記リード端子が外部に引き出されていることを特
    徴とする樹脂封止型半導体装置。
JP17277382U 1982-11-15 1982-11-15 樹脂封止型半導体装置 Pending JPS5977241U (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0626268U (ja) * 1992-09-04 1994-04-08 シャープ株式会社 電力半導体装置
JP2009135444A (ja) * 2007-10-15 2009-06-18 Power Integrations Inc パワー半導体デバイスのためのパッケージ
JP2013135079A (ja) * 2011-12-26 2013-07-08 Toyota Motor Corp 半導体樹脂モールド部品

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0626268U (ja) * 1992-09-04 1994-04-08 シャープ株式会社 電力半導体装置
JP2009135444A (ja) * 2007-10-15 2009-06-18 Power Integrations Inc パワー半導体デバイスのためのパッケージ
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