JPS58138351U - 半導体パツケ−ジ - Google Patents

半導体パツケ−ジ

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JPS58138351U
JPS58138351U JP3468982U JP3468982U JPS58138351U JP S58138351 U JPS58138351 U JP S58138351U JP 3468982 U JP3468982 U JP 3468982U JP 3468982 U JP3468982 U JP 3468982U JP S58138351 U JPS58138351 U JP S58138351U
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JP
Japan
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lead frame
semiconductor package
lead
resin
shape
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Granted
Application number
JP3468982U
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JPS6336699Y2 (ja
Inventor
薗　陸郎
孝弘 百合野
Original Assignee
富士通株式会社
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Publication date
Application filed by 富士通株式会社 filed Critical 富士通株式会社
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Publication of JPS58138351U publication Critical patent/JPS58138351U/ja
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  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の樹脂封止形半導体パッケージの構成を示
す図、第２図は従来の樹脂封止形半導体パラ−ケージの
外形を示す図、第３図イ９ロ図は本考案の実施例である
半導体パッケージにおけるリードの封止部を示す図であ
り、イ図は断面、口図は上面を示す図、第４図は本考案
の実施例である各種のコイニング形状を示す図である。 図において、１１はＩＣパッケージ、１２はＩＣ素子、
１３はグイステージ、１４はリード、１５は封止樹脂、
１６はワイヤ、１７はコイニング形状を示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. リードフレームに一体的に形成されたグイステージに半
    導体素子をマウントし、前記グイステージ及びリードフ
    レームの一部を樹脂封止する半導体パッケージにおいて
    、該リードフレームの樹脂封止境界近傍におけるリード
    部を、略■又はＵ字形にコイニング成形してなることを
    特徴とする半導体パッケージのリードフレーム構造。
JP3468982U 1982-03-12 1982-03-12 半導体パツケ−ジ Granted JPS58138351U (ja)

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Publication Number Publication Date
JPS58138351U true JPS58138351U (ja) 1983-09-17
JPS6336699Y2 JPS6336699Y2 (ja) 1988-09-28

Family

ID=30046178

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JPS6336699Y2 (ja) 1988-09-28

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