JPS6016553U - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents

樹脂封止型半導体装置

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JPS6016553U
JPS6016553U JP807883U JP807883U JPS6016553U JP S6016553 U JPS6016553 U JP S6016553U JP 807883 U JP807883 U JP 807883U JP 807883 U JP807883 U JP 807883U JP S6016553 U JPS6016553 U JP S6016553U
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JP
Japan
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semiconductor device
resin
encapsulated semiconductor
groove
lead
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Pending
Application number
JP807883U
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English (en)
Inventor
桜井　文雄
Original Assignee
日本電気株式会社
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Publication date
Application filed by 日本電気株式会社 filed Critical 日本電気株式会社
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Publication of JPS6016553U publication Critical patent/JPS6016553U/ja
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  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図に半導体装置の外形平面図を示す。第２図は従来
の半導体装置のｘ−ｘ’断面図で、第３図は本考案の＝
実施例の構造を示すｘ−ｘ’の断面図である。第４図ａ
、　　ｂは、本考案の溝部５の。 １・・・・・・半ｉ体素子、２・・・・・・ボンディン
グワイヤー、３・・・・・・リードフレーム、４・・・
・・・封止樹脂、５・・：・・・リードの溝形成部、６
．７・・・・・・溝の断面形状。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 樹脂封止内のリード表面に、一部が逆テーパー形状をな
    す溝加工を施したことを特徴とする半導体装置。
JP807883U 1983-01-24 1983-01-24 樹脂封止型半導体装置 Pending JPS6016553U (ja)

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JPS6016553U true JPS6016553U (ja) 1985-02-04

Family

ID=30139585

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62137293U (ja) * 1986-02-21 1987-08-29

Cited By (1)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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