JPS5999444U - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置Info
- Publication number
- JPS5999444U JPS5999444U JP19906782U JP19906782U JPS5999444U JP S5999444 U JPS5999444 U JP S5999444U JP 19906782 U JP19906782 U JP 19906782U JP 19906782 U JP19906782 U JP 19906782U JP S5999444 U JPS5999444 U JP S5999444U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- semiconductor device
- encapsulated semiconductor
- sealed
- abstract
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図ａ、 ｂ、 ｃはそれぞれ従来の樹脂封止型
半導体装置の平面図、側面図、正面図である。第２図ａ
、 ｂ、 ｃはそれぞれ本考案の一実施例の平面図
、縦断面図、横断面図である。 １．４・・・・・・封止樹脂体、２・・・・・・外部リ
ード、３・・・・・・標識、５・・・・・・凹面。
半導体装置の平面図、側面図、正面図である。第２図ａ
、 ｂ、 ｃはそれぞれ本考案の一実施例の平面図
、縦断面図、横断面図である。 １．４・・・・・・封止樹脂体、２・・・・・・外部リ
ード、３・・・・・・標識、５・・・・・・凹面。
Claims (1)
- 半導体素子を樹脂にて封止してなる樹脂封止型半導体装
置において、前記封止樹脂体の表面の標識捺印部をＩＴ
ｒｒＩｒＬ以下の一様な深さの凹面としたことを特徴と
する樹脂封止型半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19906782U JPS5999444U (ja) | 1982-12-23 | 1982-12-23 | 樹脂封止型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19906782U JPS5999444U (ja) | 1982-12-23 | 1982-12-23 | 樹脂封止型半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5999444U true JPS5999444U (ja) | 1984-07-05 |
Family
ID=30424618
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19906782U Pending JPS5999444U (ja) | 1982-12-23 | 1982-12-23 | 樹脂封止型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5999444U (ja) |
-
1982
- 1982-12-23 JP JP19906782U patent/JPS5999444U/ja active Pending
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