JPS5996837U - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS5996837U JPS5996837U JP19265282U JP19265282U JPS5996837U JP S5996837 U JPS5996837 U JP S5996837U JP 19265282 U JP19265282 U JP 19265282U JP 19265282 U JP19265282 U JP 19265282U JP S5996837 U JPS5996837 U JP S5996837U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor equipment
- resin
- leads
- drawn out
- sealed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図ａ、 ｂは従来の従来の樹脂封止型トランジス
タの一例の正面図及び上面図、第２図は本考案の第１の
実施例の上面図、第３図は本考案の第２の実施例の上面
図である。
タの一例の正面図及び上面図、第２図は本考案の第１の
実施例の上面図、第３図は本考案の第２の実施例の上面
図である。
Claims (1)
- 半導体素子を樹脂封止してリードが引出されている樹脂
封止型の半導体装置において、前記リードが引出されて
いる樹脂表面と対向する樹脂表面の一部に電極識別可能
な凹凸を設けたことを特徴とする半導体装置。
、
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19265282U JPS5996837U (ja) | 1982-12-20 | 1982-12-20 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19265282U JPS5996837U (ja) | 1982-12-20 | 1982-12-20 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5996837U true JPS5996837U (ja) | 1984-06-30 |
Family
ID=30414548
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19265282U Pending JPS5996837U (ja) | 1982-12-20 | 1982-12-20 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5996837U (ja) |
-
1982
- 1982-12-20 JP JP19265282U patent/JPS5996837U/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS596839U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS5996837U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS5933254U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS6071146U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS58120661U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS6068654U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS59145047U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS60181051U (ja) | リ−ドフレ−ムの構造 | |
| JPS6094836U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS5844842U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS6094835U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS5923750U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS5869952U (ja) | 樹脂封止半導体装置 | |
| JPS58159738U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS60101755U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS60153543U (ja) | 半導体装置用リ−ドフレ−ム | |
| JPS5834742U (ja) | 樹脂封止形半導体装置の放熱構造 | |
| JPS58135957U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS6033451U (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPS587354U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS5916139U (ja) | 集積回路 | |
| JPS5954937U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS58155835U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS5844843U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS5849441U (ja) | 半導体装置 |