JPS5923750U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS5923750U
JPS5923750U JP11796882U JP11796882U JPS5923750U JP S5923750 U JPS5923750 U JP S5923750U JP 11796882 U JP11796882 U JP 11796882U JP 11796882 U JP11796882 U JP 11796882U JP S5923750 U JPS5923750 U JP S5923750U
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JP
Japan
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semiconductor equipment
abstract
leads
semiconductor device
dual
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Application number
JP11796882U
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English (en)
Inventor
大津 寿招
Original Assignee
日本電気株式会社
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は従来のデュアル・インライン・パッケージ型半
導体装置の平面図、第2図は本考案の一実施例によるデ
ュアル・インライン・パッケージ型半導体装置の平面図
、第3図は本考案の他の実施例の平面図である。 1・・・半導体装置モールド部分、2・・・リード。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. デュアル・インライン・パッケージ型半導体装置におい
    て、片側のリードの全てもしくはその一部が、他方のリ
    ードと幅が異なっていることを特徴とする半導体装置。
JP11796882U 1982-08-03 1982-08-03 半導体装置 Pending JPS5923750U (ja)

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JP11796882U JPS5923750U (ja) 1982-08-03 1982-08-03 半導体装置

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JPS5923750U true JPS5923750U (ja) 1984-02-14

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