JPS5937735U - 半導体パツケ−ジ - Google Patents
半導体パツケ−ジInfo
- Publication number
- JPS5937735U JPS5937735U JP13191682U JP13191682U JPS5937735U JP S5937735 U JPS5937735 U JP S5937735U JP 13191682 U JP13191682 U JP 13191682U JP 13191682 U JP13191682 U JP 13191682U JP S5937735 U JPS5937735 U JP S5937735U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor package
- package
- semiconductor
- houses
- recorded
- Prior art date
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- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図、第２図は本考案の一実施例である半導体パッケ
ージを示す図であり、第１図は平面図、第２図は側面図
である。 １・・・樹脂封止形半導体パッケージ、２・・・主面、
３・・・マーク、４・・・端子。
ージを示す図であり、第１図は平面図、第２図は側面図
である。 １・・・樹脂封止形半導体パッケージ、２・・・主面、
３・・・マーク、４・・・端子。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 半導体素子を収容するパッケージの主面又は裏。 面に端子番号を示す複数のマークを形成して成る−
ことを特徴とする半導体パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13191682U JPS5937735U (ja) | 1982-08-31 | 1982-08-31 | 半導体パツケ−ジ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13191682U JPS5937735U (ja) | 1982-08-31 | 1982-08-31 | 半導体パツケ−ジ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5937735U true JPS5937735U (ja) | 1984-03-09 |
Family
ID=30298078
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13191682U Pending JPS5937735U (ja) | 1982-08-31 | 1982-08-31 | 半導体パツケ−ジ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5937735U (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS492258B1 (ja) * | 1970-05-26 | 1974-01-19 |
-
1982
- 1982-08-31 JP JP13191682U patent/JPS5937735U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS492258B1 (ja) * | 1970-05-26 | 1974-01-19 |
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