JPS58105200U - 集積回路部品 - Google Patents
集積回路部品Info
- Publication number
- JPS58105200U JPS58105200U JP185882U JP185882U JPS58105200U JP S58105200 U JPS58105200 U JP S58105200U JP 185882 U JP185882 U JP 185882U JP 185882 U JP185882 U JP 185882U JP S58105200 U JPS58105200 U JP S58105200U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- circuit components
- recorded
- circuit component
- mold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は本考案の１実施例における集積回路部品の平面
図、第２図は同側面図である。 １・・・・・・モールド部、２ａ、２ｂ・・・・・・突
起部、３・・・・・・リード端子。
図、第２図は同側面図である。 １・・・・・・モールド部、２ａ、２ｂ・・・・・・突
起部、３・・・・・・リード端子。
Claims (1)
- モールド部の表面の左右非対称な位置に突起部を形成し
た集積回路部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP185882U JPS58105200U (ja) | 1982-01-11 | 1982-01-11 | 集積回路部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP185882U JPS58105200U (ja) | 1982-01-11 | 1982-01-11 | 集積回路部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58105200U true JPS58105200U (ja) | 1983-07-18 |
Family
ID=30014858
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP185882U Pending JPS58105200U (ja) | 1982-01-11 | 1982-01-11 | 集積回路部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58105200U (ja) |
-
1982
- 1982-01-11 JP JP185882U patent/JPS58105200U/ja active Pending
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