JPS58159738U - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS58159738U JPS58159738U JP5646582U JP5646582U JPS58159738U JP S58159738 U JPS58159738 U JP S58159738U JP 5646582 U JP5646582 U JP 5646582U JP 5646582 U JP5646582 U JP 5646582U JP S58159738 U JPS58159738 U JP S58159738U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor equipment
- recorded
- semiconductor device
- thermoplastic resin
- electronic filing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L24/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図は本考案の実施例による半導体装置の断面概略図
である。 なお図面において、1・・・基板、2・・・熱可塑性樹
脂または熱可塑性の導電性樹脂、3・・・半導体グイ、
である。
である。 なお図面において、1・・・基板、2・・・熱可塑性樹
脂または熱可塑性の導電性樹脂、3・・・半導体グイ、
である。
Claims (1)
- ダイボンディング用接着剤として熱可塑性樹脂を有する
ことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5646582U JPS58159738U (ja) | 1982-04-19 | 1982-04-19 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5646582U JPS58159738U (ja) | 1982-04-19 | 1982-04-19 | 半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58159738U true JPS58159738U (ja) | 1983-10-25 |
Family
ID=30066993
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5646582U Pending JPS58159738U (ja) | 1982-04-19 | 1982-04-19 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS58159738U (ja) |
-
1982
- 1982-04-19 JP JP5646582U patent/JPS58159738U/ja active Pending
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