JPS5834742U - 樹脂封止形半導体装置の放熱構造 - Google Patents

樹脂封止形半導体装置の放熱構造

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JPS5834742U
JPS5834742U JP13043581U JP13043581U JPS5834742U JP S5834742 U JPS5834742 U JP S5834742U JP 13043581 U JP13043581 U JP 13043581U JP 13043581 U JP13043581 U JP 13043581U JP S5834742 U JPS5834742 U JP S5834742U
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JP
Japan
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resin
heat dissipation
dissipation structure
semiconductor devices
encapsulated semiconductor
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Pending
Application number
JP13043581U
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English (en)
Inventor
卓 青木
Original Assignee
日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は樹脂封止形半導体装置の一般的構造を示す斜視
図、第２図は本考案の樹脂封止形半導体　　　−装置の
放熱構造を示す斜視図、第３図は第２図の放熱器の斜視
図、第４図は第２図のＩＶ−ＩＶ線から見た断面図、第
５図は本考案の他の実施例で樹脂封止形半導体装置の放
熱構造を示す斜視図である。 １１．２２・・・・・・放熱器、１２・・・・・・樹脂
封止形半導体装置、１３・・・・・・金属基板、１４・
・・・・・半導体素子、１７・・・・・・樹脂材、１８
・・・・・・凹部、２０・・・・・・樹脂接着材。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 金属基板の一方の面に半導体素子を固着し半導体素子を
    含む主要部を樹脂材でモールドした樹脂封止形半導体装
    置と、前記金属基板の他方の面と前記樹脂材の側壁面が
    嵌合される凹部を有する放熱器で構成し、前記半導体装
    置を前記凹部に樹脂接着材を介して固着したことを特徴
    とする樹脂封止形半導体装置の放熱構造。
JP13043581U 1981-08-31 1981-08-31 樹脂封止形半導体装置の放熱構造 Pending JPS5834742U (ja)

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JPS5834742U true JPS5834742U (ja) 1983-03-07

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60164311A (ja) * 1984-02-06 1985-08-27 Tokyo Electric Co Ltd 電磁機器

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54106173A (en) * 1978-02-08 1979-08-20 Nec Corp Semiconductor device

Patent Citations (1)

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JPS54106173A (en) * 1978-02-08 1979-08-20 Nec Corp Semiconductor device

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