JPS6122351U - 樹脂封止形半導体装置 - Google Patents

樹脂封止形半導体装置

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JPS6122351U
JPS6122351U JP10643584U JP10643584U JPS6122351U JP S6122351 U JPS6122351 U JP S6122351U JP 10643584 U JP10643584 U JP 10643584U JP 10643584 U JP10643584 U JP 10643584U JP S6122351 U JPS6122351 U JP S6122351U
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JP
Japan
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resin
semiconductor device
recess
strip
strips
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JP10643584U
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JPH0135478Y2 (ja
Inventor
哲雄 石川
Original Assignee
サンケン電気株式会社
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  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１〜・第１２図に本考案の実施例を説明するためのも
ので；第１図は、本考案による半導体装置の斜視図；第
２図は、この端面を示す図面；第３図はリードフレーム
の平面図；第４図は、リードフレームを装着した金型の
断面図；第５図は、この金型の他の断面図；第６図は、
樹脂凹部の拡大斜視図；第７図は、樹脂凹部を示す部分
的平面図；第８図と第９図と第１０図はそれぞれ樹脂凹
部の他の実施例を示す部分的平面図；第１１図は、変形
例における樹脂凹部の部分的断面図；第１２図は、樹脂
凹部の部分的断面図である。 第１３図は、従来の半導体装置の部分的断面図である。 １５・・・・・・半導体チップ、１６・・・・・・支持
板、２０・・・・・・リードフレーム、２９・・・・・
・凹部、３０，３１・・・・・・細条、３０ａ，３０ｂ
，３ １ａ，３ １ｂ＝切断端部、５３・・・・・・防
護面、５４・・・・・・背面、５５・・・・・・防護突
部。

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. （１） 半導体チップを支持する支持板に対し、互い
    に反対側に外部リードと細条とが連結され、該支持板及
    び細条が樹脂で封止されると共に、該樹脂の端面に凹部
    が形成され、上記細条の切断端部が該凹部内で上記樹脂
    の外部に露出した樹脂封止形半導体において、上記凹部
    の一面は、細条と樹脂の背面との間で、該細条の切断端
    部から該樹脂の一部として外側に伸びる防護突部で形成
    されることを特徴とする樹脂封止形半導体装置。
  2. （２）上記実用新案登録請求の範囲第１項において、細
    条の切断端部は、凹部の底面に対し、ほぼ同一平面上、
    外側又は内側のいせれかの位置に配置されることを特徴
    とする樹脂封止形半導体装置。
JP10643584U 1984-07-16 1984-07-16 樹脂封止形半導体装置 Granted JPS6122351U (ja)

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JP10643584U JPS6122351U (ja) 1984-07-16 1984-07-16 樹脂封止形半導体装置

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JP10643584U JPS6122351U (ja) 1984-07-16 1984-07-16 樹脂封止形半導体装置

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JPS6122351U true JPS6122351U (ja) 1986-02-08
JPH0135478Y2 JPH0135478Y2 (ja) 1989-10-30

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6453426A (en) * 1987-05-11 1989-03-01 Sanken Electric Co Ltd Manufacture of resin sealed semiconductor device
JPH04132734U (ja) * 1991-05-29 1992-12-09 日本電気株式会社 圧電振動子

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6453426A (en) * 1987-05-11 1989-03-01 Sanken Electric Co Ltd Manufacture of resin sealed semiconductor device
JPH04132734U (ja) * 1991-05-29 1992-12-09 日本電気株式会社 圧電振動子

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JPH0135478Y2 (ja) 1989-10-30

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