JPS58441U - プラスチツクパツケ−ジ - Google Patents

プラスチツクパツケ−ジ

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Publication number
JPS58441U
JPS58441U JP9394781U JP9394781U JPS58441U JP S58441 U JPS58441 U JP S58441U JP 9394781 U JP9394781 U JP 9394781U JP 9394781 U JP9394781 U JP 9394781U JP S58441 U JPS58441 U JP S58441U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead frame
plastic packaging
resin
plastic package
die attach
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP9394781U
Other languages
English (en)
Inventor
薗　陸郎
Original Assignee
富士通株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 富士通株式会社 filed Critical 富士通株式会社
Priority to JP9394781U priority Critical patent/JPS58441U/ja
Publication of JPS58441U publication Critical patent/JPS58441U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来技術にかかる半導体装置用プラスチックパ
ッケージの概念的平面図であり、第２図はそのＡ−Ａ断
面図である。第３図は本考案の一実施例に係る半導体装
置用プラスチックパッケージの、第２図に対応する面に
おける断面図である。 １・・・半導体素子、２，２′・・・リードフレーム、
３・・・ダイアタッチ部、４・・・ピン、５・・・成形
された樹脂部、６・・・クラック、７・・・クラッド部
。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. リードフレームに乗せられた素子が樹脂をもうてモール
    ドされてなるプラスチックパッケージにおいて、前記リ
    ードフレームの材料の熱膨張率と前記樹脂の熱膨張率と
    の中間の大きさの熱膨張率を有する材料よりなるクラッ
    ド部が、前記リードフレームが前記素子を支持するダイ
    アタッチ部の下部に、前記リードフレーム下面に接して
    設けられてなることを特徴とする、プラスチックパッケ
JP9394781U 1981-06-25 1981-06-25 プラスチツクパツケ−ジ Pending JPS58441U (ja)

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JP9394781U JPS58441U (ja) 1981-06-25 1981-06-25 プラスチツクパツケ−ジ

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JP9394781U JPS58441U (ja) 1981-06-25 1981-06-25 プラスチツクパツケ−ジ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS58441U true JPS58441U (ja) 1983-01-05

Family

ID=29888903

Family Applications (1)

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JP9394781U Pending JPS58441U (ja) 1981-06-25 1981-06-25 プラスチツクパツケ−ジ

Country Status (1)

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JP (1) JPS58441U (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS636751U (ja) * 1986-06-30 1988-01-18
JPH0590960U (ja) * 1992-05-08 1993-12-10 株式会社三井ハイテック リードフレーム

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS554917A (en) * 1978-06-26 1980-01-14 Hitachi Ltd Resin-enclosed semi-conductor device

Patent Citations (1)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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