JPS59123344U - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents

樹脂封止型半導体装置

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JPS59123344U
JPS59123344U JP1728283U JP1728283U JPS59123344U JP S59123344 U JPS59123344 U JP S59123344U JP 1728283 U JP1728283 U JP 1728283U JP 1728283 U JP1728283 U JP 1728283U JP S59123344 U JPS59123344 U JP S59123344U
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JP
Japan
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resin
semiconductor device
element fixing
fixing substrate
lead
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Pending
Application number
JP1728283U
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English (en)
Inventor
正 酒井
Original Assignee
日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
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  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図及び第２図は従来の樹脂封止型半導体装置の部分
断面平面図及び側面図、第３図及び第４図は第１図の半
導体装置を製造するため使用するリードフレーム平面図
及び樹脂モールド成形用金型の部分拡大断面図、第５図
は本考案の一実施例を示す側断面図、第６図及び第７図
は第５図の半導体装置を製造するため使用するリードフ
レーム裏面図及び樹脂モールド成形用金型の部分断面図
、第８図は第６図におけるリード補強部材の斜視図、第
９図及び第１０図は本考案の第２実施例を示すリードフ
レーム時における裏面図及びＡ−Ａ線断面図、第１１図
は第９図のリードフレームを樹脂モールド成形する金型
め部分拡大断面図、第１２図及び第１３図は本考案の第
３実施例を示すリードフレーム時における裏面図及びＢ
−Ｂ線断面図である。 １・・・・・・素子固着基板、２・・・・・・リード、
３・・・・・・半導体素子、５・・・・・・外装樹脂材
、１１．　１２．　１１’、１２’・・・金型、１３・
・・キャビティ、１５゜１６．１７・・・リード補強部
材。 第５図 ５４３　− 第７図

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 樹脂モールド成形用金型のキャビティ内に放熱板兼用の
    素子固着基板を浮かせて当該素子固着基板と素子固着基
    板より延びるリードの素子固着基板側端部とを含む要部
    を樹脂モールド成形した半導体装置において、前記リー
    ドの素子固着基板側端部にリード補強部材を固定して樹
    脂モールド成形したことを特徴とする樹脂封止型半導体
    装置。
JP1728283U 1983-02-07 1983-02-07 樹脂封止型半導体装置 Pending JPS59123344U (ja)

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JP1728283U JPS59123344U (ja) 1983-02-07 1983-02-07 樹脂封止型半導体装置

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JPS59123344U true JPS59123344U (ja) 1984-08-20

Family

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