JPS6117746U - フラツトモ−ルド型パツケ−ジ - Google Patents

フラツトモ−ルド型パツケ−ジ

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JPS6117746U
JPS6117746U JP10170884U JP10170884U JPS6117746U JP S6117746 U JPS6117746 U JP S6117746U JP 10170884 U JP10170884 U JP 10170884U JP 10170884 U JP10170884 U JP 10170884U JP S6117746 U JPS6117746 U JP S6117746U
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JP
Japan
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mold package
flat mold
flat
package
molded package
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Pending
Application number
JP10170884U
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English (en)
Inventor
豊 西村
Original Assignee
日本電気株式会社
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Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図ａは従来のフラットモールド型パッケージの平面
図、第１図ｂは断面図である。 第２図ａは本考案を示すフラットモールド型パッケージ
の平面図、第２図ｂは断面図である。 各図において、１・・・・・・・従来のフラットモール
ド型パッケージ、２・・・・・・リードフレームの端子
ピン、３・・・・・・ボンデイングワイヤ、４・・・・
・・半導体集積回路チップ、５・・・・・・リードフレ
ームのアイランド、５・・・・・・リードフレームのア
イランド、６・・・・・・オリエンテーション用突起部
、１１・・・・・・本考案によるフラシトモールド型パ
ッケージである。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. モーレレド表面のコーナー部分にオリエンテーションマ
    ークとしてモールド樹脂による突起部を設けたことを特
    徴とするフラットモールド型パッケージ。
JP10170884U 1984-07-05 1984-07-05 フラツトモ−ルド型パツケ−ジ Pending JPS6117746U (ja)

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JP10170884U JPS6117746U (ja) 1984-07-05 1984-07-05 フラツトモ−ルド型パツケ−ジ

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JPS6117746U true JPS6117746U (ja) 1986-02-01

Family

ID=30661126

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JP10170884U Pending JPS6117746U (ja) 1984-07-05 1984-07-05 フラツトモ−ルド型パツケ−ジ

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JP (1) JPS6117746U (ja)

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