JPS5878654U - モ−ルド型半導体素子 - Google Patents

モ−ルド型半導体素子

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Publication number
JPS5878654U
JPS5878654U JP17302181U JP17302181U JPS5878654U JP S5878654 U JPS5878654 U JP S5878654U JP 17302181 U JP17302181 U JP 17302181U JP 17302181 U JP17302181 U JP 17302181U JP S5878654 U JPS5878654 U JP S5878654U
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JP
Japan
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semiconductor device
type semiconductor
mold type
resin
pellet
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Pending
Application number
JP17302181U
Other languages
English (en)
Inventor
畠山　幹男
Original Assignee
日本電気株式会社
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Publication date
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Priority to JP17302181U priority Critical patent/JPS5878654U/ja
Publication of JPS5878654U publication Critical patent/JPS5878654U/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図ａ、　　ｂは従来型のモールド型半導体素子断面
形状、第２図は本考案実施例によるモールド型半導体素
子断面形状、第３図は従来型モールド素子、第４図は本
考案によるモールド素子である。 なお図において、１・・・・・・半導体チップ、２・・
・・・・リードフレーム、３・・・・・・樹脂、４・・
・・・・凹部、５・・・・・・ネジ穴、である。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 銅ベース上に半田により半導体ペレットが固着され樹脂
    により気密封止されたモールド型半導体素子において、
    該樹脂の前記ペレット上部に対応する部分の厚さが他よ
    り薄くなる様に該樹脂表面に段差をつけたことを特徴と
    するモールド型半導体素子。
JP17302181U 1981-11-20 1981-11-20 モ−ルド型半導体素子 Pending JPS5878654U (ja)

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JP17302181U JPS5878654U (ja) 1981-11-20 1981-11-20 モ−ルド型半導体素子

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JP17302181U JPS5878654U (ja) 1981-11-20 1981-11-20 モ−ルド型半導体素子

Publications (1)

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JPS5878654U true JPS5878654U (ja) 1983-05-27

Family

ID=29964892

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP17302181U Pending JPS5878654U (ja) 1981-11-20 1981-11-20 モ−ルド型半導体素子

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JP (1) JPS5878654U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS615529A (ja) * 1984-06-20 1986-01-11 Hitachi Ltd 絶縁型半導体装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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