JPS59111051U - 混成集積回路装置 - Google Patents

混成集積回路装置

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JPS59111051U
JPS59111051U JP388583U JP388583U JPS59111051U JP S59111051 U JPS59111051 U JP S59111051U JP 388583 U JP388583 U JP 388583U JP 388583 U JP388583 U JP 388583U JP S59111051 U JPS59111051 U JP S59111051U
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JP
Japan
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integrated circuit
circuit device
hybrid integrated
package
terminals
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Pending
Application number
JP388583U
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English (en)
Inventor
幹人 田中
太田　康昌
Original Assignee
日本電気アイシ−マイコンシステム株式会社
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Publication date
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Priority to JP388583U priority Critical patent/JPS59111051U/ja
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Pending legal-status Critical Current

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  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は、従来のパッケージ封入タイプの混成集積回路
装置断面図、第２図は本考案により端子をもうけた混成
集積回路装置の一実施例の断面図、第３図は端子部分の
一改良案の断面図である。 １・・・回路基板、２・・・実装用リード、３・・・パ
ッケージ、４・・・回路部品、５・・・モールド樹脂、
６・・・外部端子、７・・・基板・端子接続部分。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. ケース封入型混成集積回路装置において、パッケージ外
    形寸法を変えることなくその上部に端子をもうける構造
    を特徴とする混成集積回路装置。
JP388583U 1983-01-14 1983-01-14 混成集積回路装置 Pending JPS59111051U (ja)

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Publication Number Publication Date
JPS59111051U true JPS59111051U (ja) 1984-07-26

Family

ID=30135496

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JP388583U Pending JPS59111051U (ja) 1983-01-14 1983-01-14 混成集積回路装置

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5176974A (ja) * 1974-12-27 1976-07-03 Hitachi Ltd

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5176974A (ja) * 1974-12-27 1976-07-03 Hitachi Ltd

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