JPS594642U - 混成集積回路基板封止体 - Google Patents

混成集積回路基板封止体

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JPS594642U
JPS594642U JP10034682U JP10034682U JPS594642U JP S594642 U JPS594642 U JP S594642U JP 10034682 U JP10034682 U JP 10034682U JP 10034682 U JP10034682 U JP 10034682U JP S594642 U JPS594642 U JP S594642U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
integrated circuit
hybrid integrated
board encapsulation
housed
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Pending
Application number
JP10034682U
Other languages
English (en)
Inventor
長井 紀彦
敏正 小林
信彦 江口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP10034682U priority Critical patent/JPS594642U/ja
Publication of JPS594642U publication Critical patent/JPS594642U/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は従来の混成集積回路基板封止体の一例の断面図
、第2図は本考案の一実施例を示す混成集積回路基板封
止体の断面図である。 10・・・・・・アルミナ絶縁基板、11・・・・・・
電気部品、12・・・・・・リードフレーム、13・・
・・・・モールドケース、14・・・・・・充填材。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 絶縁基板上に部品を搭載した混成集積回路基板を箱形の
    モールドケースに収納し、充填材にて固定封止した混成
    集積回路基板封止体において、前記モールドケースの開
    口部側に前記基板の部品搭載面を配置して収納したこと
    を特徴とする混成集積回路基板封止体。
JP10034682U 1982-07-02 1982-07-02 混成集積回路基板封止体 Pending JPS594642U (ja)

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JP10034682U JPS594642U (ja) 1982-07-02 1982-07-02 混成集積回路基板封止体

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JP10034682U JPS594642U (ja) 1982-07-02 1982-07-02 混成集積回路基板封止体

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Publication Number Publication Date
JPS594642U true JPS594642U (ja) 1984-01-12

Family

ID=30237419

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10034682U Pending JPS594642U (ja) 1982-07-02 1982-07-02 混成集積回路基板封止体

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JP (1) JPS594642U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08330509A (ja) * 1995-05-31 1996-12-13 Nec Corp 電子回路装置およびその製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08330509A (ja) * 1995-05-31 1996-12-13 Nec Corp 電子回路装置およびその製造方法

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