JPS606231U - 混成集積回路の構造 - Google Patents

混成集積回路の構造

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JPS606231U
JPS606231U JP9920783U JP9920783U JPS606231U JP S606231 U JPS606231 U JP S606231U JP 9920783 U JP9920783 U JP 9920783U JP 9920783 U JP9920783 U JP 9920783U JP S606231 U JPS606231 U JP S606231U
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JP
Japan
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integrated circuit
hybrid integrated
insulating resin
display plate
resin coat
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Application number
JP9920783U
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English (en)
Inventor
明宣 井上
Original Assignee
富士通株式会社
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Publication date
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Publication of JPS606231U publication Critical patent/JPS606231U/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は、本考案の対象とされる回路組立体の側断面図
、及び第２図は、本考案リード端子構造を示す側断面図
である。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体チップ等搭載になる回路組立体の表面に絶縁樹脂
    コートを被着せるＤＩＰ型混成集積回路の型名表示板支
    持構造に於いて、絶縁樹脂コート被着面に重ねて前記の
    表示板取付けをなす端子構造としてなる混成集積回路の
    構造。
JP9920783U 1983-06-27 1983-06-27 混成集積回路の構造 Pending JPS606231U (ja)

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