JPS6027438U - 混成集積回路装置 - Google Patents
混成集積回路装置Info
- Publication number
- JPS6027438U JPS6027438U JP12002983U JP12002983U JPS6027438U JP S6027438 U JPS6027438 U JP S6027438U JP 12002983 U JP12002983 U JP 12002983U JP 12002983 U JP12002983 U JP 12002983U JP S6027438 U JPS6027438 U JP S6027438U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- hybrid integrated
- circuit device
- coated
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図は従来構造のSIP型混成集積回路の断面図、第
2図は本考案のSIP型混成集積回路の断面図、第3図
は本考案のDIP型混成集積回路の断面図、である。 なお図において、1・・・・・・基板、2・・・・・・
半導体チップ、3・・・・・・他の搭載部品(コンデン
サー)、4・・・・・・外部端子、5・・・・・・半導
体チップコートのシリコン樹脂、6・・・・・・基板コ
ートあシリコン樹脂、7・・・・・・外装エポキシ樹脂
、8・・・・・・半導体チップコートノフェノール樹脂
、9・・・・・・外装フェノール樹脂、である。
2図は本考案のSIP型混成集積回路の断面図、第3図
は本考案のDIP型混成集積回路の断面図、である。 なお図において、1・・・・・・基板、2・・・・・・
半導体チップ、3・・・・・・他の搭載部品(コンデン
サー)、4・・・・・・外部端子、5・・・・・・半導
体チップコートのシリコン樹脂、6・・・・・・基板コ
ートあシリコン樹脂、7・・・・・・外装エポキシ樹脂
、8・・・・・・半導体チップコートノフェノール樹脂
、9・・・・・・外装フェノール樹脂、である。
Claims (1)
- 絶縁基板上に搭載された1個以上の半導体チップめ電極
と基板側電極が電気的に接続された混成集積回路に於い
て、少なくとも前記半導体チップを予めフェノール樹脂
で被覆し、しかる後基板全体をフェノール樹脂で被覆し
たことを特徴とする混成集積回路装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12002983U JPS6027438U (ja) | 1983-08-01 | 1983-08-01 | 混成集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12002983U JPS6027438U (ja) | 1983-08-01 | 1983-08-01 | 混成集積回路装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6027438U true JPS6027438U (ja) | 1985-02-25 |
Family
ID=30275237
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12002983U Pending JPS6027438U (ja) | 1983-08-01 | 1983-08-01 | 混成集積回路装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6027438U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014116409A (ja) * | 2012-12-07 | 2014-06-26 | Denso Corp | 電子装置 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5280780A (en) * | 1975-12-27 | 1977-07-06 | Fujitsu Ltd | Semiconductor device |
-
1983
- 1983-08-01 JP JP12002983U patent/JPS6027438U/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5280780A (en) * | 1975-12-27 | 1977-07-06 | Fujitsu Ltd | Semiconductor device |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014116409A (ja) * | 2012-12-07 | 2014-06-26 | Denso Corp | 電子装置 |
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