JPS58147278U - 混成集積回路装置 - Google Patents
混成集積回路装置Info
- Publication number
- JPS58147278U JPS58147278U JP4326182U JP4326182U JPS58147278U JP S58147278 U JPS58147278 U JP S58147278U JP 4326182 U JP4326182 U JP 4326182U JP 4326182 U JP4326182 U JP 4326182U JP S58147278 U JPS58147278 U JP S58147278U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- circuit device
- hybrid integrated
- semiconductor chip
- conductor pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図ａ、 ｂは従来構造を示す平面図及び断面図、
第２図ａ、 ｂは本考案の実施例構造を示す平面図及
び断面図である。図において１は絶縁基体、２は厚膜導
体、３は半田、４は半導体チップ、５は絶縁体層である
。
第２図ａ、 ｂは本考案の実施例構造を示す平面図及
び断面図である。図において１は絶縁基体、２は厚膜導
体、３は半田、４は半導体チップ、５は絶縁体層である
。
Claims (1)
- 絶縁基体上の導体パターン所要部に半田を介して半導体
チップを接着するようにした混成集積回路装置において
、前記半導体チップ周縁部と対向する前記導体パターン
上に絶縁体層を形成したことを特徴とする混成集積回路
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4326182U JPS58147278U (ja) | 1982-03-29 | 1982-03-29 | 混成集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4326182U JPS58147278U (ja) | 1982-03-29 | 1982-03-29 | 混成集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58147278U true JPS58147278U (ja) | 1983-10-03 |
Family
ID=30054358
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4326182U Pending JPS58147278U (ja) | 1982-03-29 | 1982-03-29 | 混成集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58147278U (ja) |
-
1982
- 1982-03-29 JP JP4326182U patent/JPS58147278U/ja active Pending
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