JPS6117747U - 半導体装置の封止構造 - Google Patents
半導体装置の封止構造Info
- Publication number
- JPS6117747U JPS6117747U JP10199684U JP10199684U JPS6117747U JP S6117747 U JPS6117747 U JP S6117747U JP 10199684 U JP10199684 U JP 10199684U JP 10199684 U JP10199684 U JP 10199684U JP S6117747 U JPS6117747 U JP S6117747U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sealing structure
- semiconductor devices
- circuit board
- printed circuit
- semiconductor chip
- Prior art date
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- Pending
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【図面の簡単な説明】
第１図ａ， ｂは考案の一実施例の正面断面図及び平面
図。 第２図ａ， ｂは従来の技術を示す正面断面図及び平面
図。 １・・・基板、２・・・電極配線、３・・・半導体チッ
プ、４・・・ステージ、５・・・金属細線、６・・・封
止樹脂。
図。 第２図ａ， ｂは従来の技術を示す正面断面図及び平面
図。 １・・・基板、２・・・電極配線、３・・・半導体チッ
プ、４・・・ステージ、５・・・金属細線、６・・・封
止樹脂。
Claims (1)
- プリント基板の封止領域上に半導体チップを載置して、
該半導体チップを封止するよう前記プリント基板の封止
領域上に形成される熱硬化性樹脂とからなる半導体装置
の封止構造において、前記プリント基板の封止領域を凹
凸面としたことを特徴とする半導体装置の封止構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10199684U JPS6117747U (ja) | 1984-07-07 | 1984-07-07 | 半導体装置の封止構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10199684U JPS6117747U (ja) | 1984-07-07 | 1984-07-07 | 半導体装置の封止構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6117747U true JPS6117747U (ja) | 1986-02-01 |
Family
ID=30661403
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10199684U Pending JPS6117747U (ja) | 1984-07-07 | 1984-07-07 | 半導体装置の封止構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6117747U (ja) |
-
1984
- 1984-07-07 JP JP10199684U patent/JPS6117747U/ja active Pending
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