JPS59180449U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS59180449U
JPS59180449U JP7549883U JP7549883U JPS59180449U JP S59180449 U JPS59180449 U JP S59180449U JP 7549883 U JP7549883 U JP 7549883U JP 7549883 U JP7549883 U JP 7549883U JP S59180449 U JPS59180449 U JP S59180449U
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JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor equipment
lead wire
external lead
semiconductor device
recorded
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Pending
Application number
JP7549883U
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English (en)
Inventor
江村　羊一
Original Assignee
日本電気株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 日本電気株式会社 filed Critical 日本電気株式会社
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Publication of JPS59180449U publication Critical patent/JPS59180449U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の超小型半導体装置の基板搭載行の側面図
である。第２図は、本考案の一実施例に１　　よる超小
型半導体装置の基板搭載後の側面図であヒ　　る。 ｉ　　　　１．１１・・・・・・封止樹脂、２，２２・
・曲性部引出しリード線、３．３３・・・・・・基板に
接触する外部引出しリード線の面、４．４４・・四基板
、５，５５５　　・・・・・・はんだ、６・・・・・・
本考案によるレジスト。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 外部引出しリード線を有する樹脂封止型半導体装置に於
    いて、前記外部引出しリード線が応力苓吸収するような
    物質で被覆されていることを特徳とする半導体装置。
JP7549883U 1983-05-20 1983-05-20 半導体装置 Pending JPS59180449U (ja)

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JP7549883U JPS59180449U (ja) 1983-05-20 1983-05-20 半導体装置

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JP7549883U JPS59180449U (ja) 1983-05-20 1983-05-20 半導体装置

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JPS59180449U true JPS59180449U (ja) 1984-12-01

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ID=30205563

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JP7549883U Pending JPS59180449U (ja) 1983-05-20 1983-05-20 半導体装置

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