JPS6027444U - 樹脂封止形半導体装置 - Google Patents

樹脂封止形半導体装置

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JPS6027444U
JPS6027444U JP12002183U JP12002183U JPS6027444U JP S6027444 U JPS6027444 U JP S6027444U JP 12002183 U JP12002183 U JP 12002183U JP 12002183 U JP12002183 U JP 12002183U JP S6027444 U JPS6027444 U JP S6027444U
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JP
Japan
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resin
semiconductor device
encapsulated semiconductor
abstract
utility
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Pending
Application number
JP12002183U
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English (en)
Inventor
修二 松川
Original Assignee
日本電気株式会社
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Publication date
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  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の装置の外形図、第２図は実装手順を示す
斜視図、第３図は本考案の一実施例を示す断面図、第４
図および第５図は本考案によって得られた装置の実装例
を示す各断面図である。 １・・・・・・樹脂封止形半導体装置、２・・・・・・
リード、３・・・・・・樹脂底部、４・・・・・・基板
、５・・・・・・導体パターン部、６・・・・・・接着
剤、７・・・・・・凸部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 樹脂封止形半導体装置において、該装置数り付は用の基
    板面に対向する樹脂面に１箇所以上の凸部を設け、ここ
    に接着剤が付着するようにしたことを特徴とする樹脂封
    止形半導体装置。
JP12002183U 1983-08-01 1983-08-01 樹脂封止形半導体装置 Pending JPS6027444U (ja)

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JP12002183U JPS6027444U (ja) 1983-08-01 1983-08-01 樹脂封止形半導体装置

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JP12002183U JPS6027444U (ja) 1983-08-01 1983-08-01 樹脂封止形半導体装置

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JPS6027444U true JPS6027444U (ja) 1985-02-25

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