JPS6027444U - 樹脂封止形半導体装置 - Google Patents
樹脂封止形半導体装置Info
- Publication number
- JPS6027444U JPS6027444U JP12002183U JP12002183U JPS6027444U JP S6027444 U JPS6027444 U JP S6027444U JP 12002183 U JP12002183 U JP 12002183U JP 12002183 U JP12002183 U JP 12002183U JP S6027444 U JPS6027444 U JP S6027444U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- semiconductor device
- encapsulated semiconductor
- abstract
- utility
- Prior art date
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- Pending
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図は従来の装置の外形図、第2図は実装手順を示す
斜視図、第3図は本考案の一実施例を示す断面図、第4
図および第5図は本考案によって得られた装置の実装例
を示す各断面図である。 1・・・・・・樹脂封止形半導体装置、2・・・・・・
リード、3・・・・・・樹脂底部、4・・・・・・基板
、5・・・・・・導体パターン部、6・・・・・・接着
剤、7・・・・・・凸部。
斜視図、第3図は本考案の一実施例を示す断面図、第4
図および第5図は本考案によって得られた装置の実装例
を示す各断面図である。 1・・・・・・樹脂封止形半導体装置、2・・・・・・
リード、3・・・・・・樹脂底部、4・・・・・・基板
、5・・・・・・導体パターン部、6・・・・・・接着
剤、7・・・・・・凸部。
Claims (1)
- 樹脂封止形半導体装置において、該装置数り付は用の基
板面に対向する樹脂面に1箇所以上の凸部を設け、ここ
に接着剤が付着するようにしたことを特徴とする樹脂封
止形半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12002183U JPS6027444U (ja) | 1983-08-01 | 1983-08-01 | 樹脂封止形半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12002183U JPS6027444U (ja) | 1983-08-01 | 1983-08-01 | 樹脂封止形半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6027444U true JPS6027444U (ja) | 1985-02-25 |
Family
ID=30275222
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12002183U Pending JPS6027444U (ja) | 1983-08-01 | 1983-08-01 | 樹脂封止形半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6027444U (ja) |
-
1983
- 1983-08-01 JP JP12002183U patent/JPS6027444U/ja active Pending
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