JPS5858353U - 半導体装置用リ−ドフレ−ム - Google Patents
半導体装置用リ−ドフレ−ムInfo
- Publication number
- JPS5858353U JPS5858353U JP15385781U JP15385781U JPS5858353U JP S5858353 U JPS5858353 U JP S5858353U JP 15385781 U JP15385781 U JP 15385781U JP 15385781 U JP15385781 U JP 15385781U JP S5858353 U JPS5858353 U JP S5858353U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- semiconductor devices
- resin
- semiconductor element
- nickel plating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図Aは一般的なりIL形樹脂モールド半導体装置の
樹脂モールドした段階を示す平面図、第1図Bはその正
面図、第2図はこの考案の一実施例であるリードフレー
ムを余す平面図、第3図は部分的ニッケルメッキの方法
の一例を説明するための模式断面図である。 図において、1はリードフレーム、2は外部リード部、
3は封止樹脂、4はグイパッド部(装着部)、6は樹脂
封止領域である。なお、図中同一符号は同一または相当
部分を示す。
樹脂モールドした段階を示す平面図、第1図Bはその正
面図、第2図はこの考案の一実施例であるリードフレー
ムを余す平面図、第3図は部分的ニッケルメッキの方法
の一例を説明するための模式断面図である。 図において、1はリードフレーム、2は外部リード部、
3は封止樹脂、4はグイパッド部(装着部)、6は樹脂
封止領域である。なお、図中同一符号は同一または相当
部分を示す。
Claims (1)
- 半導体素子を装着し外部リード部の一部を外部へ出して
上記半導体素子の装着部およびその近傍を樹脂封止する
ものにおいて、上記樹脂封止領域のみにニッケルメッキ
を施したことを特徴とザる半導体装置用リードフレーム
。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15385781U JPS5858353U (ja) | 1981-10-14 | 1981-10-14 | 半導体装置用リ−ドフレ−ム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15385781U JPS5858353U (ja) | 1981-10-14 | 1981-10-14 | 半導体装置用リ−ドフレ−ム |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5858353U true JPS5858353U (ja) | 1983-04-20 |
Family
ID=29946458
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15385781U Pending JPS5858353U (ja) | 1981-10-14 | 1981-10-14 | 半導体装置用リ−ドフレ−ム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5858353U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015211070A (ja) * | 2014-04-24 | 2015-11-24 | Shマテリアル株式会社 | リードフレームの部分めっき方法 |
-
1981
- 1981-10-14 JP JP15385781U patent/JPS5858353U/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015211070A (ja) * | 2014-04-24 | 2015-11-24 | Shマテリアル株式会社 | リードフレームの部分めっき方法 |
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