JPS58124960U - 混成集積回路の封止構造 - Google Patents
混成集積回路の封止構造Info
- Publication number
- JPS58124960U JPS58124960U JP2203482U JP2203482U JPS58124960U JP S58124960 U JPS58124960 U JP S58124960U JP 2203482 U JP2203482 U JP 2203482U JP 2203482 U JP2203482 U JP 2203482U JP S58124960 U JPS58124960 U JP S58124960U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- hybrid integrated
- board
- sealing structure
- external lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は従来例を説明する断面図、第２図は本考案を説
明する上面図、第３図は第２図の■−■線断面図である
。 １は混成集積回路基板、２は回路素子、３はエポキシ樹
脂、４は外部リード線、５は枠体である。
明する上面図、第３図は第２図の■−■線断面図である
。 １は混成集積回路基板、２は回路素子、３はエポキシ樹
脂、４は外部リード線、５は枠体である。
Claims (1)
- 混成集積回路基板と該基板上に付着された回路素子と前
記基板の一辺より突出する外部リードとを具備する混成
集積回路において、前記基板の残る周端辺に固着された
枠体と一枠体および前記外部リード線端で囲まれた前記
基板表面を被覆し且つ表面張力による平担な上面を有す
る封止樹脂層より成る混成集積回路の封止構造。
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2203482U JPS58124960U (ja) | 1982-02-17 | 1982-02-17 | 混成集積回路の封止構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2203482U JPS58124960U (ja) | 1982-02-17 | 1982-02-17 | 混成集積回路の封止構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58124960U true JPS58124960U (ja) | 1983-08-25 |
Family
ID=30034131
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2203482U Pending JPS58124960U (ja) | 1982-02-17 | 1982-02-17 | 混成集積回路の封止構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58124960U (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53114067A (en) * | 1977-03-15 | 1978-10-05 | Tokyo Shibaura Electric Co | Electronic part device and method of producing same |
| JPS5547715B2 (ja) * | 1973-03-27 | 1980-12-02 |
-
1982
- 1982-02-17 JP JP2203482U patent/JPS58124960U/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5547715B2 (ja) * | 1973-03-27 | 1980-12-02 | ||
| JPS53114067A (en) * | 1977-03-15 | 1978-10-05 | Tokyo Shibaura Electric Co | Electronic part device and method of producing same |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS596839U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS58124960U (ja) | 混成集積回路の封止構造 | |
| JPS5866647U (ja) | 混成集積回路の封止構造 | |
| JPS6037242U (ja) | 混成集積回路 | |
| JPS58144855U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS5929068U (ja) | チツプ型部品の位置決め構造 | |
| JPS5866646U (ja) | 混成集積回路の封止構造 | |
| JPS60109349U (ja) | ほうろう基板のパツケ−ジング構造 | |
| JPS6027444U (ja) | 樹脂封止形半導体装置 | |
| JPS6068652U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS6013746U (ja) | 混成集積回路の封止構造 | |
| JPS606231U (ja) | 混成集積回路の構造 | |
| JPS58135948U (ja) | 混成集積回路の封止蓋構造 | |
| JPS6076040U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS6045444U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS6146736U (ja) | 半導体チツプの取付構造 | |
| JPS58131632U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS59111051U (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPS5948076U (ja) | プリント基板構造 | |
| JPS5954941U (ja) | 半導体装置の封止構造 | |
| JPS60125738U (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPS58148963U (ja) | パツケ−ジ部品 | |
| JPS58196845U (ja) | ハイブリツドｉｃパツケ−ジ | |
| JPS59117162U (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPS6088562U (ja) | 半導体装置 |