JPS6088562U - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS6088562U JPS6088562U JP18146183U JP18146183U JPS6088562U JP S6088562 U JPS6088562 U JP S6088562U JP 18146183 U JP18146183 U JP 18146183U JP 18146183 U JP18146183 U JP 18146183U JP S6088562 U JPS6088562 U JP S6088562U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor equipment
- island
- package
- utility
- registration request
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図はこの考案に係る一実施例の構成を略示した部分
斜視図である。 1・・・・・・パッケージ、2・・・・・・アイランド
、3・・・・・・半導体素子、4・・・・・・リード端
子、7・・・・・・接地用リード端子。
斜視図である。 1・・・・・・パッケージ、2・・・・・・アイランド
、3・・・・・・半導体素子、4・・・・・・リード端
子、7・・・・・・接地用リード端子。
Claims (1)
- DIP型半導体装置において、半導体素子が固着された
アイランドに連なるリード端子を、端子配列がないパッ
ケージ側面に導出したことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18146183U JPS6088562U (ja) | 1983-11-24 | 1983-11-24 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18146183U JPS6088562U (ja) | 1983-11-24 | 1983-11-24 | 半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6088562U true JPS6088562U (ja) | 1985-06-18 |
Family
ID=30393206
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP18146183U Pending JPS6088562U (ja) | 1983-11-24 | 1983-11-24 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6088562U (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56146255A (en) * | 1980-04-16 | 1981-11-13 | Nec Corp | Semiconductor device and manufacture therefor |
JPS58162052A (ja) * | 1982-03-19 | 1983-09-26 | Nec Corp | 半導体装置 |
-
1983
- 1983-11-24 JP JP18146183U patent/JPS6088562U/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56146255A (en) * | 1980-04-16 | 1981-11-13 | Nec Corp | Semiconductor device and manufacture therefor |
JPS58162052A (ja) * | 1982-03-19 | 1983-09-26 | Nec Corp | 半導体装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS6088562U (ja) | 半導体装置 | |
JPS6083232U (ja) | チツプ部品 | |
JPS59151457U (ja) | 半導体装置 | |
JPS58189561U (ja) | 電気部品の取付装置 | |
JPS59105785U (ja) | プラグイン型検知器 | |
JPS6142849U (ja) | 半導体装置 | |
JPS59145047U (ja) | 半導体装置 | |
JPS5970347U (ja) | 集積回路装置 | |
JPS60112089U (ja) | 半導体装置用ソケツト | |
JPS59171350U (ja) | 半導体素子の実装構造 | |
JPS6094836U (ja) | 半導体装置 | |
JPS6061742U (ja) | 集積回路装置 | |
JPS6078139U (ja) | 混成集積回路装置 | |
JPS6115753U (ja) | 半導体装置 | |
JPS58155851U (ja) | モ−ルド型半導体装置 | |
JPS6130250U (ja) | 半導体装置 | |
JPS6071146U (ja) | 半導体装置 | |
JPS5912267U (ja) | 端子構造 | |
JPS58170835U (ja) | 半導体装置 | |
JPS60934U (ja) | 集積回路装置 | |
JPS5954952U (ja) | 半導体装置 | |
JPS5937745U (ja) | 半導体装置 | |
JPS60101755U (ja) | 半導体装置 | |
JPS59164252U (ja) | 半導体装置 | |
JPS5834749U (ja) | 混成集積回路 |