JPS6088562U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS6088562U
JPS6088562U JP18146183U JP18146183U JPS6088562U JP S6088562 U JPS6088562 U JP S6088562U JP 18146183 U JP18146183 U JP 18146183U JP 18146183 U JP18146183 U JP 18146183U JP S6088562 U JPS6088562 U JP S6088562U
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semiconductor equipment
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JP18146183U
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Inventor
西野 隆志
Original Assignee
ローム株式会社
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図はこの考案に係る一実施例の構成を略示した部分
斜視図である。 1・・・・・・パッケージ、2・・・・・・アイランド
、3・・・・・・半導体素子、4・・・・・・リード端
子、7・・・・・・接地用リード端子。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. DIP型半導体装置において、半導体素子が固着された
    アイランドに連なるリード端子を、端子配列がないパッ
    ケージ側面に導出したことを特徴とする半導体装置。
JP18146183U 1983-11-24 1983-11-24 半導体装置 Pending JPS6088562U (ja)

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JPS6088562U true JPS6088562U (ja) 1985-06-18

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56146255A (en) * 1980-04-16 1981-11-13 Nec Corp Semiconductor device and manufacture therefor
JPS58162052A (ja) * 1982-03-19 1983-09-26 Nec Corp 半導体装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56146255A (en) * 1980-04-16 1981-11-13 Nec Corp Semiconductor device and manufacture therefor
JPS58162052A (ja) * 1982-03-19 1983-09-26 Nec Corp 半導体装置

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