JPS59164252U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS59164252U
JPS59164252U JP5823583U JP5823583U JPS59164252U JP S59164252 U JPS59164252 U JP S59164252U JP 5823583 U JP5823583 U JP 5823583U JP 5823583 U JP5823583 U JP 5823583U JP S59164252 U JPS59164252 U JP S59164252U
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JP
Japan
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semiconductor equipment
electrode
integrated circuit
semiconductor device
cover
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Pending
Application number
JP5823583U
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English (en)
Inventor
金沢　秀興
Original Assignee
セイコーインスツルメンツ株式会社
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Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は、従来の半導体装置カバーを示す斜視− 図であり、第２図は本考案による半導体装置カバーの構
造を示す斜視図である。 １・・・回路基板、４・・・集積回路、５・・・半導体
装置カバー、６・・・コイル、７・・・接続電線、８・
・・外部接続電極、９・・・テスト端子、１０・・・ス
ルーホール電極、１１．１２・・・集積回路から取り出
された電極である。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 集積回路と回路基板により構成される半導体装置におい
    て、前記集積回路を覆うように設けられた半導体装置カ
    バーの外周面に電極を設け、この電極を前記集積回路の
    電極と導通したことを特徴とする半導体装置。
JP5823583U 1983-04-19 1983-04-19 半導体装置 Pending JPS59164252U (ja)

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JP5823583U JPS59164252U (ja) 1983-04-19 1983-04-19 半導体装置

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JP5823583U JPS59164252U (ja) 1983-04-19 1983-04-19 半導体装置

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JPS59164252U true JPS59164252U (ja) 1984-11-02

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ID=30188517

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