JPS6045446U - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS6045446U JPS6045446U JP13858283U JP13858283U JPS6045446U JP S6045446 U JPS6045446 U JP S6045446U JP 13858283 U JP13858283 U JP 13858283U JP 13858283 U JP13858283 U JP 13858283U JP S6045446 U JPS6045446 U JP S6045446U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor equipment
- abstract
- semiconductor device
- recorded
- bend
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は従来のものの実装例を示す斜視図、第２図は本
考案の一実施例による半導体装置の実装例を示す斜視図
である。 １・・・・・・装置本体、２・・・・・・リード、３・
・・・・・プリント板、４・・・・・・プリント銅はく
、５・・・・・・曲げ部。
考案の一実施例による半導体装置の実装例を示す斜視図
である。 １・・・・・・装置本体、２・・・・・・リード、３・
・・・・・プリント板、４・・・・・・プリント銅はく
、５・・・・・・曲げ部。
Claims (1)
- フラットパッケージ型の半導体装置において、リード端
子に引き上げ可能な曲げを有する事を特徴とする半導体
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13858283U JPS6045446U (ja) | 1983-09-07 | 1983-09-07 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13858283U JPS6045446U (ja) | 1983-09-07 | 1983-09-07 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6045446U true JPS6045446U (ja) | 1985-03-30 |
Family
ID=30310899
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13858283U Pending JPS6045446U (ja) | 1983-09-07 | 1983-09-07 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6045446U (ja) |
-
1983
- 1983-09-07 JP JP13858283U patent/JPS6045446U/ja active Pending
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