JPS59173349U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS59173349U
JPS59173349U JP6812283U JP6812283U JPS59173349U JP S59173349 U JPS59173349 U JP S59173349U JP 6812283 U JP6812283 U JP 6812283U JP 6812283 U JP6812283 U JP 6812283U JP S59173349 U JPS59173349 U JP S59173349U
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JP
Japan
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semiconductor device
external
substrate
external lead
semiconductor equipment
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Pending
Application number
JP6812283U
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English (en)
Inventor
敏一 尾形
Original Assignee
三菱電機株式会社
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Publication date
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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の半導体装置の一例を示す斜視図、第２図
はこの従来の半導体装置を基板に装着した状態を示す斜
視図、第３図はこの考案の一実施例になる半導体装置を
示す斜視図、第４図はこの実施例の半導体装置を基板に
装着した状態を示す斜視図である。 図において、１ａは外部リード、４ａは半導体装置、５
は基板、６は半田である。なお、図中同一符号は同一ま
たは相当部分を示す。

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. （１）外部リードを備え、この外部リードによって上記
    外部リードと材質の異なる基板にろう（半田を含む）付
    けされる半導体装置において、上記外部リードの一部に
    Ｕ字形成形部を設けたことを特徴とする半導体装置。
  2. （２）外部ＩＪ　ニドは半導体装置本体の両側へ延び、
    一基板に設けられた開口部に上記半導体装置を位置させ
    、上記外部リードを上記開口部の両側の上記基板の部分
    にろう付けされるようにしたことを特徴とする実用新案
    登録請求の範囲第１項記載の半導体装置。
JP6812283U 1983-05-06 1983-05-06 半導体装置 Pending JPS59173349U (ja)

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JP6812283U JPS59173349U (ja) 1983-05-06 1983-05-06 半導体装置

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JP6812283U JPS59173349U (ja) 1983-05-06 1983-05-06 半導体装置

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JPS59173349U true JPS59173349U (ja) 1984-11-19

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ID=30198308

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