JPS5860941U - モジユ−ル - Google Patents

モジユ−ル

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Publication number
JPS5860941U
JPS5860941U JP15728381U JP15728381U JPS5860941U JP S5860941 U JPS5860941 U JP S5860941U JP 15728381 U JP15728381 U JP 15728381U JP 15728381 U JP15728381 U JP 15728381U JP S5860941 U JPS5860941 U JP S5860941U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor device
metal film
leadless semiconductor
circuit board
leadless
Prior art date
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Pending
Application number
JP15728381U
Other languages
English (en)
Inventor
坂根 英生
Original Assignee
三菱電機株式会社
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Publication date
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Publication of JPS5860941U publication Critical patent/JPS5860941U/ja
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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は従来のモジュールの一例の要部を示子    
゛斜視図、第2図はこの考案の一実施例のモジュールの
要部を示す斜視図である。       −図において
、1はリードレスIC(・I)−ドレス半導体装置)、
1aは電極引き出し金属膜、2は回路基板、2aは配線
金属膜、3は突起部、4は貫通孔(係合部)である。な
お、図中同一符号はそれぞれ同一もしくは相当部分を示
す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 側端面に電極引き出口金属膜を有するリードレース半導
    体装置と、表面上に複数個の上記リードレス半導体装置
    を装着し上記リードレス半導体装置の上記電極引き出し
    金属膜にろう付けされて所定の電気回路を構成する配線
    金属膜が形成された回路基板とを備えたものにおいて、
    上記回路基板の上記リードレス半導体装置を装着すべき
    部分に上記リードレス半導体装置を位置決めする突−ド
    脚、El、 E2・・・・・・エミツ部に対応する上記
    リードレス半導体装置の部分に上記突起部に係合する係
    合部を設けたことを特徴とするモジュール。
JP15728381U 1981-10-20 1981-10-20 モジユ−ル Pending JPS5860941U (ja)

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JP15728381U JPS5860941U (ja) 1981-10-20 1981-10-20 モジユ−ル

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JP15728381U JPS5860941U (ja) 1981-10-20 1981-10-20 モジユ−ル

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JPS5860941U true JPS5860941U (ja) 1983-04-25

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ID=29949811

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JP15728381U Pending JPS5860941U (ja) 1981-10-20 1981-10-20 モジユ−ル

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