JPS5970354U - 半導体装置の外部リ−ド取付用治具 - Google Patents
半導体装置の外部リ−ド取付用治具Info
- Publication number
- JPS5970354U JPS5970354U JP16711782U JP16711782U JPS5970354U JP S5970354 U JPS5970354 U JP S5970354U JP 16711782 U JP16711782 U JP 16711782U JP 16711782 U JP16711782 U JP 16711782U JP S5970354 U JPS5970354 U JP S5970354U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- jig
- semiconductor devices
- external leads
- mounting external
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図、第2図は従来の実施例を示す断面図、第3図は
本考案の実施例を示す断面図、第4図は本考案の実施例
における外部リードの整列方法の説明図である。 1・・・・・・電気絶縁基板、2・・・・・・外部リー
ド、3・・・・・・フランジ部、4・・・・・;整列治
具。
本考案の実施例を示す断面図、第4図は本考案の実施例
における外部リードの整列方法の説明図である。 1・・・・・・電気絶縁基板、2・・・・・・外部リー
ド、3・・・・・・フランジ部、4・・・・・;整列治
具。
Claims (1)
- 電気導体配線を有する電気絶縁基体を用いた半導体装置
において、その外部取付部構造が、電気゛ 絶縁基
体に設けられた貫通孔に端部以外にフランジを設けた外
部リードを挿入した構造であることを特徴とする半導体
装置の外部リード取付構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16711782U JPS5970354U (ja) | 1982-11-04 | 1982-11-04 | 半導体装置の外部リ−ド取付用治具 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16711782U JPS5970354U (ja) | 1982-11-04 | 1982-11-04 | 半導体装置の外部リ−ド取付用治具 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5970354U true JPS5970354U (ja) | 1984-05-12 |
JPS635248Y2 JPS635248Y2 (ja) | 1988-02-12 |
Family
ID=30365698
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16711782U Granted JPS5970354U (ja) | 1982-11-04 | 1982-11-04 | 半導体装置の外部リ−ド取付用治具 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5970354U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62219952A (ja) * | 1986-03-20 | 1987-09-28 | Ibiden Co Ltd | 半導体塔載用基板 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5379273A (en) * | 1976-12-24 | 1978-07-13 | Iwaki Denshi Kk | Method of mounting lead pins to electronic circuit substrate |
JPS5654583U (ja) * | 1979-10-01 | 1981-05-13 |
-
1982
- 1982-11-04 JP JP16711782U patent/JPS5970354U/ja active Granted
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5379273A (en) * | 1976-12-24 | 1978-07-13 | Iwaki Denshi Kk | Method of mounting lead pins to electronic circuit substrate |
JPS5654583U (ja) * | 1979-10-01 | 1981-05-13 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62219952A (ja) * | 1986-03-20 | 1987-09-28 | Ibiden Co Ltd | 半導体塔載用基板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS635248Y2 (ja) | 1988-02-12 |
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