JPS58111945U - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS58111945U JPS58111945U JP642682U JP642682U JPS58111945U JP S58111945 U JPS58111945 U JP S58111945U JP 642682 U JP642682 U JP 642682U JP 642682 U JP642682 U JP 642682U JP S58111945 U JPS58111945 U JP S58111945U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor equipment
- protrusion
- wiring board
- printed wiring
- semiconductor
- Prior art date
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- Pending
Links
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は本考案の実施例を示す側面図、第２図及び第３
図は本考案の実施例を示す断面図である。 １：半導体装置、２：突起、３：端子、４：印刷配線板
、５：導体パターン、６：他の部分、７：印刷配線板の
穴。
図は本考案の実施例を示す断面図である。 １：半導体装置、２：突起、３：端子、４：印刷配線板
、５：導体パターン、６：他の部分、７：印刷配線板の
穴。
Claims (1)
- 半導体装置において、印刷配線板にあらかじめ設けた穴
に差し込めるような突起をもち、該突起がかしめ状にな
っており、更に前記突起が端子とともに印刷配線板の標
準ピッチにあることを特徴とした半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP642682U JPS58111945U (ja) | 1982-01-22 | 1982-01-22 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP642682U JPS58111945U (ja) | 1982-01-22 | 1982-01-22 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58111945U true JPS58111945U (ja) | 1983-07-30 |
Family
ID=30019205
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP642682U Pending JPS58111945U (ja) | 1982-01-22 | 1982-01-22 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58111945U (ja) |
-
1982
- 1982-01-22 JP JP642682U patent/JPS58111945U/ja active Pending
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