JPS6011470U - 電子機器 - Google Patents

電子機器

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Publication number
JPS6011470U
JPS6011470U JP10277583U JP10277583U JPS6011470U JP S6011470 U JPS6011470 U JP S6011470U JP 10277583 U JP10277583 U JP 10277583U JP 10277583 U JP10277583 U JP 10277583U JP S6011470 U JPS6011470 U JP S6011470U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electronic component
solder
wiring pattern
solder cream
insulating substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP10277583U
Other languages
English (en)
Inventor
孝明 大西
Original Assignee
日本インター株式会社
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Filing date
Publication date
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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は、絶縁基板上に電子部品を搭載した従来の電子
機器の斜視図、第２図は、本考案の一実施例を示す電子
機器の一部切欠断面図である。 １・・・・・・絶縁基板、１２・・曲導電配線パターン
、１３・・・・・・ソルダクリーム、１４・・・・・・
電子部品、１５・・・・・・本体部、１６・・・・・・
載置用パターン。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 絶縁基板上に形成された導体配線パターン上に電子部品
    のリード部がソルダ付される電子機器において、前記電
    子部品をソルダ付するために前記配線パターン上にソル
    ダクリームを塗布すると共に前記電子部品の組立の位置
    ずれをを防止するために前記電子部品の本体部と前記絶
    縁基板間にも前記ソルダクリームを塗布して仮固定した
    ことを特徴とする電子機器。
JP10277583U 1983-07-04 1983-07-04 電子機器 Pending JPS6011470U (ja)

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JP10277583U JPS6011470U (ja) 1983-07-04 1983-07-04 電子機器

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JP10277583U JPS6011470U (ja) 1983-07-04 1983-07-04 電子機器

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JPS6011470U true JPS6011470U (ja) 1985-01-25

Family

ID=30242087

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10277583U Pending JPS6011470U (ja) 1983-07-04 1983-07-04 電子機器

Country Status (1)

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JP (1) JPS6011470U (ja)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56100430A (en) * 1980-01-11 1981-08-12 Toshiba Corp Fixing method for power transistor to substrate
JPS56167396A (en) * 1980-05-28 1981-12-23 Matsushita Electric Works Ltd Method of welding electronic part

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56100430A (en) * 1980-01-11 1981-08-12 Toshiba Corp Fixing method for power transistor to substrate
JPS56167396A (en) * 1980-05-28 1981-12-23 Matsushita Electric Works Ltd Method of welding electronic part

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