JPS59111069U - 電子回路装置 - Google Patents

電子回路装置

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JPS59111069U
JPS59111069U JP321983U JP321983U JPS59111069U JP S59111069 U JPS59111069 U JP S59111069U JP 321983 U JP321983 U JP 321983U JP 321983 U JP321983 U JP 321983U JP S59111069 U JPS59111069 U JP S59111069U
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JP
Japan
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circuit
insulating substrate
electronic circuit
wiring
circuit equipment
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Pending
Application number
JP321983U
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English (en)
Inventor
石澤　裕昭
Original Assignee
富士ゼロックス株式会社
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Publication date
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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
′　図面は本考案の実施例を示すものであり、第１図は
全体平面図、第２図は回路ブロックの斜視図、第３図は
断面図、業４図は回路ブロックとマザー印刷配線板の接
続部分の断面図である。 １はマザー印刷配線、２は配線回路導体、３は回路ブロ
ック、４は絶縁基板、５は配線回路、６はパタン、７は
回路素子、８は接続端子、９はろう付部分。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 絶縁基板４の少なくとも一方の面４ａ、　　４ｂに配線
    回路５を形成し、該配線回路５には絶縁基板４の端面４
    ′近傍まで延設した外部接続用のパタン６を形成すると
    共に、前記配線回路５に回路素子７を装着し、かつ前記
    絶縁基板４の端面４′に、コ字型の接続端子８を、前記
    パタン６と接続するように嵌合取付けて回路ブーロック
    ３を構成し、該回路ブロック３の接続端子８を、マザー
    印刷配線板１の少なくとも１つの面上に形成された配線
    回路導体２の表面２ａにはんだ付は接続したことを特徴
    とする電子回路装置。
JP321983U 1983-01-17 1983-01-17 電子回路装置 Pending JPS59111069U (ja)

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JPS59111069U true JPS59111069U (ja) 1984-07-26

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ID=30134843

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