JPS6078162U - プリント基板 - Google Patents

プリント基板

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JPS6078162U
JPS6078162U JP16938483U JP16938483U JPS6078162U JP S6078162 U JPS6078162 U JP S6078162U JP 16938483 U JP16938483 U JP 16938483U JP 16938483 U JP16938483 U JP 16938483U JP S6078162 U JPS6078162 U JP S6078162U
Authority
JP
Japan
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component
operator
printed circuit
circuit board
printed board
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Application number
JP16938483U
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English (en)
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JPS6350863Y2 (ja
Inventor
松本　昌治
Original Assignee
ソニー株式会社
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Filing date
Publication date
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  • Details Of Resistors (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Switch Cases, Indication, And Locking (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図はボリュームを絶縁基板に取付けた状態を示す側
面図、第２図はその倒込み状態を示す側面図、第３図は
第２図のボリュームのリード線を示す拡大側面図、第４
図は本考案によるプリント基板の一実施例において取付
けられた部品を示す側面図、第５図はそのプリント基板
を電子機器内に装着した場合の構成を一部を断面にして
示す側面図、第６図はその連結孔の形状を示す路線図、
第７図は本考案の他の実施例を示す平面図、第８図はそ
の切欠溝を示す断面図、第９図は第７図のプリント基板
を電子機器に装着した場合の構成を一部を断面にして示
す側面図である。 １・・・ボリューム、２・・・部品本体、３，１２・・
・リード線、４・・・絶縁基板、５，１３・・・取付孔
、６・・・配線パターン、８・・・シャフト、１１・・
・固定抵抗、１７・・・つまみ。 第３　門 第　４　副

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 操作子を部品本体から突出させてなる可調整型の第１の
    部品のリード線を絶縁基板の取付孔に差込んでパターン
    面に半田づけするようになされたプリント基板において
    、上記第１の部品の操作子に対応する上記絶縁基板上の
    位置に第２の部品を配設して当該第２の部品によって上
    記操作子を当接支持することによって上記第１の部品の
    倒込みを防止することを特徴とするプリント基板。
JP16938483U 1983-11-01 1983-11-01 プリント基板 Granted JPS6078162U (ja)

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JP16938483U JPS6078162U (ja) 1983-11-01 1983-11-01 プリント基板

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JP16938483U JPS6078162U (ja) 1983-11-01 1983-11-01 プリント基板

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Publication Number Publication Date
JPS6078162U true JPS6078162U (ja) 1985-05-31
JPS6350863Y2 JPS6350863Y2 (ja) 1988-12-27

Family

ID=30370057

Family Applications (1)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009090717A1 (ja) * 2008-01-17 2009-07-23 Mitsubishi Electric Corporation 回路基板および電子部品のプリント基板への実装方法

Cited By (3)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009090717A1 (ja) * 2008-01-17 2009-07-23 Mitsubishi Electric Corporation 回路基板および電子部品のプリント基板への実装方法
JP4816796B2 (ja) * 2008-01-17 2011-11-16 三菱電機株式会社 回路基板および電子部品のプリント基板への実装方法
US8159827B2 (en) 2008-01-17 2012-04-17 Mitsubishi Electric Company Circuit board and method of mounting electronic component on printed board

Also Published As

Publication number Publication date
JPS6350863Y2 (ja) 1988-12-27

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