JPS6122381U - 厚膜混成集積回路 - Google Patents
厚膜混成集積回路Info
- Publication number
- JPS6122381U JPS6122381U JP10727784U JP10727784U JPS6122381U JP S6122381 U JPS6122381 U JP S6122381U JP 10727784 U JP10727784 U JP 10727784U JP 10727784 U JP10727784 U JP 10727784U JP S6122381 U JPS6122381 U JP S6122381U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thick film
- integrated circuit
- hybrid integrated
- film hybrid
- wiring pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は本考案の一実施例の部分平面図、第２図は従来
の厚膜混成集積回路の部分平面図である。 １・・・・・・配線基板、２， ２ａ， ２ｂ・・・
・・・半田付けハターン、３，１３・・・・・・配線パ
ターン、４・・・・・・結晶化ガラス層、５・・・・・
・第２印刷導体。
の厚膜混成集積回路の部分平面図である。 １・・・・・・配線基板、２， ２ａ， ２ｂ・・・
・・・半田付けハターン、３，１３・・・・・・配線パ
ターン、４・・・・・・結晶化ガラス層、５・・・・・
・第２印刷導体。
Claims (1)
- 厚膜印刷配線基板と、この基板の半田付けパターンに半
田付けで搭載した抵抗、コンデンサなどの半田付け部品
とを含む厚膜混成集積回路において、前記半田付けパタ
ーンは、この半田付けパターンと直接接続しない他の配
線パターンを間にして二つの領域に分離して形成した第
一印刷導体部と、前記配線パターン上に形成した結晶化
ガラスの絶縁層により前記配線パターンと絶縁されて前
記二つの領域間を接続した第２印刷導体部とからなるこ
とを特徴とする厚膜混成集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10727784U JPS6122381U (ja) | 1984-07-16 | 1984-07-16 | 厚膜混成集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10727784U JPS6122381U (ja) | 1984-07-16 | 1984-07-16 | 厚膜混成集積回路 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6122381U true JPS6122381U (ja) | 1986-02-08 |
| JPH0220864Y2 JPH0220864Y2 (ja) | 1990-06-06 |
Family
ID=30666530
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10727784U Granted JPS6122381U (ja) | 1984-07-16 | 1984-07-16 | 厚膜混成集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6122381U (ja) |
-
1984
- 1984-07-16 JP JP10727784U patent/JPS6122381U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0220864Y2 (ja) | 1990-06-06 |
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