JPS59159971U - 厚膜混成集積回路 - Google Patents
厚膜混成集積回路Info
- Publication number
- JPS59159971U JPS59159971U JP5397183U JP5397183U JPS59159971U JP S59159971 U JPS59159971 U JP S59159971U JP 5397183 U JP5397183 U JP 5397183U JP 5397183 U JP5397183 U JP 5397183U JP S59159971 U JPS59159971 U JP S59159971U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- hybrid integrated
- film hybrid
- thick film
- conductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は従来技術による厚膜混成集積回路の部分平面図
、第２図、第３図は本考案による厚膜混成集積回路の部
分平面図である。 １・・・セラミック基板、２・・・導体パターン、３・
・・抵抗体パターン。
、第２図、第３図は本考案による厚膜混成集積回路の部
分平面図である。 １・・・セラミック基板、２・・・導体パターン、３・
・・抵抗体パターン。
Claims (1)
- 絶縁基板上にスクリーン印刷等により、導体、抵抗体等
を形成し、レーザにより抵抗体のトリミングを行った後
、トランジスタ、コンデンサ等の部品を搭載して成る厚
膜混成集積回路において、上記トリミング工程において
、導体と該導体と隣接する抵抗体との間をレーザにより
切断することを特徴とする厚膜混成集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5397183U JPS59159971U (ja) | 1983-04-13 | 1983-04-13 | 厚膜混成集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5397183U JPS59159971U (ja) | 1983-04-13 | 1983-04-13 | 厚膜混成集積回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59159971U true JPS59159971U (ja) | 1984-10-26 |
Family
ID=30184323
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5397183U Pending JPS59159971U (ja) | 1983-04-13 | 1983-04-13 | 厚膜混成集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59159971U (ja) |
-
1983
- 1983-04-13 JP JP5397183U patent/JPS59159971U/ja active Pending
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