JPS6112201U - 配線回路基板 - Google Patents

配線回路基板

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JPS6112201U
JPS6112201U JP9558584U JP9558584U JPS6112201U JP S6112201 U JPS6112201 U JP S6112201U JP 9558584 U JP9558584 U JP 9558584U JP 9558584 U JP9558584 U JP 9558584U JP S6112201 U JPS6112201 U JP S6112201U
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JP
Japan
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circuit board
wiring circuit
printed circuit
view
substrate
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Pending
Application number
JP9558584U
Other languages
English (en)
Inventor
恒宗 田島
Original Assignee
ソニー株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by ソニー株式会社 filed Critical ソニー株式会社
Priority to JP9558584U priority Critical patent/JPS6112201U/ja
Publication of JPS6112201U publication Critical patent/JPS6112201U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
  • Non-Adjustable Resistors (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図及び第２図は従来の配線回路基板の平面図及び断
面図、第３図及び第４図はトリミング後の平面図及び断
面図、第５図及び第６図は本考案に係る配線回路基板の
平面図及び断面図、第７図及び第８図はトリミング後の
平面図及び断面図である。 １は絶縁層、２は厚膜抵抗、３はチップ抵抗、４は基板
、５は配線回路、９，１３は配線回路基板、１０，１４
は凹部、１２はトリミング保護用−パッドである。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. トリミングされるべきチップ抵抗が設けられる基板に配
    線回路と同質の材料より成るトリミング保護用パッドが
    形成されて成る配線回路基板。
JP9558584U 1984-06-26 1984-06-26 配線回路基板 Pending JPS6112201U (ja)

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JP9558584U JPS6112201U (ja) 1984-06-26 1984-06-26 配線回路基板

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JPS6112201U true JPS6112201U (ja) 1986-01-24

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01138789A (ja) * 1987-08-05 1989-05-31 Fuji Electric Co Ltd 混成集積回路の機能トリミング方法
JPH03254197A (ja) * 1990-03-05 1991-11-13 Japan Electron Control Syst Co Ltd 配線基板
JPH05115216A (ja) * 1992-03-31 1993-05-14 Mitsubishi Agricult Mach Co Ltd ハーベスタにおける穀粒袋詰め装置

Cited By (3)

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