JPH0262772U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0262772U JPH0262772U JP14127988U JP14127988U JPH0262772U JP H0262772 U JPH0262772 U JP H0262772U JP 14127988 U JP14127988 U JP 14127988U JP 14127988 U JP14127988 U JP 14127988U JP H0262772 U JPH0262772 U JP H0262772U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pads
- wiring board
- solder resist
- row
- Prior art date
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- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の第１の実施例のプリント配線
板の斜視図、第２図は第１図のＸ―Ｘ′線に沿つ
て切断して見た断面図、第３図は本考案の第２の
実施例のプリント配線板の平面図、第４図は従来
例を示すプリント配線板の斜視図である。 １……部品リード、２……パツド、３……はん
だ、４……ソルダレジスト、５……導体回路、１
０……プリント配線板。
板の斜視図、第２図は第１図のＸ―Ｘ′線に沿つ
て切断して見た断面図、第３図は本考案の第２の
実施例のプリント配線板の平面図、第４図は従来
例を示すプリント配線板の斜視図である。 １……部品リード、２……パツド、３……はん
だ、４……ソルダレジスト、５……導体回路、１
０……プリント配線板。
Claims (1)
- 表面実装型電子部品搭載用パツドの列と、前記
パツドの周縁部を含んで前記パツドの周囲を取り
囲むように設けた少なくとも１００μｍの厚さを
有するソルダレジスト層とを備えたことを特徴と
するプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14127988U JPH0262772U (ja) | 1988-10-28 | 1988-10-28 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14127988U JPH0262772U (ja) | 1988-10-28 | 1988-10-28 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0262772U true JPH0262772U (ja) | 1990-05-10 |
Family
ID=31406216
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14127988U Pending JPH0262772U (ja) | 1988-10-28 | 1988-10-28 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0262772U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008004809A (ja) * | 2006-06-23 | 2008-01-10 | Mitsubishi Electric Corp | 実装基板 |
-
1988
- 1988-10-28 JP JP14127988U patent/JPH0262772U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008004809A (ja) * | 2006-06-23 | 2008-01-10 | Mitsubishi Electric Corp | 実装基板 |