JPS6284962U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6284962U JPS6284962U JP17776285U JP17776285U JPS6284962U JP S6284962 U JPS6284962 U JP S6284962U JP 17776285 U JP17776285 U JP 17776285U JP 17776285 U JP17776285 U JP 17776285U JP S6284962 U JPS6284962 U JP S6284962U
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- JP
- Japan
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Links
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
Description
第１図は本考案の一実施例を示す平面図、第２
図は本考案の一実施例を示す断面図である。 １１……プリント板、１１ａ……表面層、１１
ｂ……裏面層、１２……改造パツド、１２ａ……
スルーホール、１３……半田、１４……改造布線
、２０……電気部品、２１……コネクタ。
図は本考案の一実施例を示す断面図である。 １１……プリント板、１１ａ……表面層、１１
ｂ……裏面層、１２……改造パツド、１２ａ……
スルーホール、１３……半田、１４……改造布線
、２０……電気部品、２１……コネクタ。
Claims (1)
- 表面層と裏面層の夫々に、電気部品等を表面実
装する両面実装プリント板において、前記表面層
と裏面層の夫々対応する位置に、改造布線を半田
付けする改造パツドを複数個分散して設け、前記
改造パツドの中心部に、夫々対応する位置の表面
層と裏面層の改造パツド相互間を接続するスルー
ホールを設けて成る両面実装プリント板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17776285U JPS6284962U (ja) | 1985-11-18 | 1985-11-18 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17776285U JPS6284962U (ja) | 1985-11-18 | 1985-11-18 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6284962U true JPS6284962U (ja) | 1987-05-30 |
Family
ID=31119270
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17776285U Pending JPS6284962U (ja) | 1985-11-18 | 1985-11-18 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6284962U (ja) |
-
1985
- 1985-11-18 JP JP17776285U patent/JPS6284962U/ja active Pending
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