JPH0231175U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0231175U JPH0231175U JP10880188U JP10880188U JPH0231175U JP H0231175 U JPH0231175 U JP H0231175U JP 10880188 U JP10880188 U JP 10880188U JP 10880188 U JP10880188 U JP 10880188U JP H0231175 U JPH0231175 U JP H0231175U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- transparent substrate
- connection means
- electrical connection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第１図はこの考案の一実施例を示した断面図、
第２図は第１図に示されている透明基板の折り曲
げた状態を示す側面図である。 図中、１は硬質基板、２は透明基板、３は配線
パターン、４はハンダランド、５はリードパター
ン、６は異方性導電膜である。
第２図は第１図に示されている透明基板の折り曲
げた状態を示す側面図である。 図中、１は硬質基板、２は透明基板、３は配線
パターン、４はハンダランド、５はリードパター
ン、６は異方性導電膜である。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 所定の配線パターンを有する硬質基板と、
電気接続手段を介して該硬質基板上に積層される
透明基板とを含み、該透明基板に電気部品を実装
してなることを特徴とするプリント基板。 (2) 上記電気接続手段は、異方性導電膜からな
る請求項１記載のプリント基板。 (3) 上記電気接続手段は、導電性接着材からな
る請求項１記載のプリント基板。 (4) 上記透明基板は柔軟性を有している請求項
１記載のプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10880188U JPH0231175U (ja) | 1988-08-19 | 1988-08-19 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10880188U JPH0231175U (ja) | 1988-08-19 | 1988-08-19 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0231175U true JPH0231175U (ja) | 1990-02-27 |
Family
ID=31344479
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10880188U Pending JPH0231175U (ja) | 1988-08-19 | 1988-08-19 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0231175U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04145180A (ja) * | 1990-10-05 | 1992-05-19 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 異方導電接着剤による回路基板の接続構造 |
-
1988
- 1988-08-19 JP JP10880188U patent/JPH0231175U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04145180A (ja) * | 1990-10-05 | 1992-05-19 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 異方導電接着剤による回路基板の接続構造 |