JPH01112076U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01112076U JPH01112076U JP715488U JP715488U JPH01112076U JP H01112076 U JPH01112076 U JP H01112076U JP 715488 U JP715488 U JP 715488U JP 715488 U JP715488 U JP 715488U JP H01112076 U JPH01112076 U JP H01112076U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit
- sub
- wiring pattern
- parallel
- divided
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第１図は、この考案の一実施例を示す電子回路
装置のプリント基板の要部パターン図、第２図は
、同要部パターン図の一部電子部品の実装状態を
示す拡大図、第３図Ａは、他の電子部品の実装状
態を説明するための配線パターン図、第３図Ｂは
、同配線パターンに電子部品を実装した状態を示
す平面図、第３図Ｃは、第３図Ｂに示す―で
切断した断面図、第４図は、電子回路装置の回路
例を示す図、第５図は、同電子回路装置の従来の
実装例を示す回路配線パターン図である。 Ｌ１ａ，Ｌ１ｂ，Ｌ２ａ，Ｌ２ｂ，…，Ｌ６ａ
，Ｌ６ｂ：ランド、Ｃ１：コンデンサ、ＺＤ１，
ＺＤ２：ツエナーダイオード、ＭＣ：主回路。
装置のプリント基板の要部パターン図、第２図は
、同要部パターン図の一部電子部品の実装状態を
示す拡大図、第３図Ａは、他の電子部品の実装状
態を説明するための配線パターン図、第３図Ｂは
、同配線パターンに電子部品を実装した状態を示
す平面図、第３図Ｃは、第３図Ｂに示す―で
切断した断面図、第４図は、電子回路装置の回路
例を示す図、第５図は、同電子回路装置の従来の
実装例を示す回路配線パターン図である。 Ｌ１ａ，Ｌ１ｂ，Ｌ２ａ，Ｌ２ｂ，…，Ｌ６ａ
，Ｌ６ｂ：ランド、Ｃ１：コンデンサ、ＺＤ１，
ＺＤ２：ツエナーダイオード、ＭＣ：主回路。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 基板上に配線パターンが形成され、この配線パ
ターンにより、主回路に対し、少なくとも一個以
上の副回路素子が並列に接続される電子回路装置
において、 前記副回路素子が接続される配線パターンのラ
ンド部が少なくとも２個に分割形成され、前記副
回路素子の接続により、前記副回路素子の電極で
前記分割形成されたランド部が互いに電気的に接
続されることを特徴とする電子回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP715488U JPH01112076U (ja) | 1988-01-23 | 1988-01-23 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP715488U JPH01112076U (ja) | 1988-01-23 | 1988-01-23 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01112076U true JPH01112076U (ja) | 1989-07-27 |
Family
ID=31211932
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP715488U Pending JPH01112076U (ja) | 1988-01-23 | 1988-01-23 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01112076U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH044779U (ja) * | 1990-04-26 | 1992-01-16 | ||
| WO2006033170A1 (ja) * | 2004-09-22 | 2006-03-30 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 配線基板および配線基板モジュール |
-
1988
- 1988-01-23 JP JP715488U patent/JPH01112076U/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH044779U (ja) * | 1990-04-26 | 1992-01-16 | ||
| WO2006033170A1 (ja) * | 2004-09-22 | 2006-03-30 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 配線基板および配線基板モジュール |
| KR100870645B1 (ko) * | 2004-09-22 | 2008-11-26 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 배선 기판 및 배선 기판 모듈 |
| US7679929B2 (en) | 2004-09-22 | 2010-03-16 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wiring board and wiring board module |