JPH0254270U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0254270U JPH0254270U JP13359888U JP13359888U JPH0254270U JP H0254270 U JPH0254270 U JP H0254270U JP 13359888 U JP13359888 U JP 13359888U JP 13359888 U JP13359888 U JP 13359888U JP H0254270 U JPH0254270 U JP H0254270U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cover
- electronic components
- circuit board
- wiring pattern
- mounting structure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
第1図は本考案の実施例に係る電子部品の実装
構造を示す断面図、第2図は従来例に係る電子部
品の実装構造を示す断面図である。 2:回路基板、4:小型電子部品、6:大型電
子部品、8:空間、10:電子部品の実装構造、
12:カバー、16:電子部品。
構造を示す断面図、第2図は従来例に係る電子部
品の実装構造を示す断面図である。 2:回路基板、4:小型電子部品、6:大型電
子部品、8:空間、10:電子部品の実装構造、
12:カバー、16:電子部品。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 回路基板上に搭載された電子部品の上方空間を
覆うようにして当該回路基板上にカバーを取り付
け、 前記カバー上に配線パターンを形成するととも
に、その配線パターンに接続されるようにして前
記カバー上に電子部品を取り付けたことを特徴と
する電子部品の実装構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1988133598U JPH0642365Y2 (ja) | 1988-10-12 | 1988-10-12 | 電子部品の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1988133598U JPH0642365Y2 (ja) | 1988-10-12 | 1988-10-12 | 電子部品の実装構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0254270U true JPH0254270U (ja) | 1990-04-19 |
JPH0642365Y2 JPH0642365Y2 (ja) | 1994-11-02 |
Family
ID=31391607
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1988133598U Expired - Lifetime JPH0642365Y2 (ja) | 1988-10-12 | 1988-10-12 | 電子部品の実装構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0642365Y2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007095739A (ja) * | 2005-09-27 | 2007-04-12 | Casio Comput Co Ltd | 半導体装置 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60134492A (ja) * | 1983-12-22 | 1985-07-17 | 松下電器産業株式会社 | プリント基板の実装方法 |
JPS6230720A (ja) * | 1985-08-01 | 1987-02-09 | Hitachi Chem Co Ltd | 新規活性ペプチド |
-
1988
- 1988-10-12 JP JP1988133598U patent/JPH0642365Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60134492A (ja) * | 1983-12-22 | 1985-07-17 | 松下電器産業株式会社 | プリント基板の実装方法 |
JPS6230720A (ja) * | 1985-08-01 | 1987-02-09 | Hitachi Chem Co Ltd | 新規活性ペプチド |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007095739A (ja) * | 2005-09-27 | 2007-04-12 | Casio Comput Co Ltd | 半導体装置 |
JP4534927B2 (ja) * | 2005-09-27 | 2010-09-01 | カシオ計算機株式会社 | 半導体装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0642365Y2 (ja) | 1994-11-02 |