JPH02120870U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH02120870U JPH02120870U JP3022789U JP3022789U JPH02120870U JP H02120870 U JPH02120870 U JP H02120870U JP 3022789 U JP3022789 U JP 3022789U JP 3022789 U JP3022789 U JP 3022789U JP H02120870 U JPH02120870 U JP H02120870U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- housed
- inner layer
- flexible printed
- Prior art date
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- Pending
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Description
第1図は、本考案に係る積層プリント基板の一
部切欠側面図。第2図は従来例の積層プリント基
板の側面図。 1……フレキシブルプリント基板、2……絶縁
内層、3……チツプ部品、4……加工を要する露
呈チツプ部品、5……接続線、6……オーバコー
テイング、7……シールド配線。
部切欠側面図。第2図は従来例の積層プリント基
板の側面図。 1……フレキシブルプリント基板、2……絶縁
内層、3……チツプ部品、4……加工を要する露
呈チツプ部品、5……接続線、6……オーバコー
テイング、7……シールド配線。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 1 二枚のフレキシブルプリント基板内側面に搭
載したチツプ部品を絶縁内層内に収納し、前記フ
レキシブルプリント基板の外側にシールド配線を
施すことにより回路を外乱から保護することを特
徴とする積層プリント基板。 2 絶縁内層に収納した加工を要する露呈チツプ
部品にオーバコーテイングを施した請求項1記載
の積層プリント基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3022789U JPH02120870U (ja) | 1989-03-16 | 1989-03-16 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3022789U JPH02120870U (ja) | 1989-03-16 | 1989-03-16 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02120870U true JPH02120870U (ja) | 1990-09-28 |
Family
ID=31255108
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3022789U Pending JPH02120870U (ja) | 1989-03-16 | 1989-03-16 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02120870U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04338541A (ja) * | 1991-05-15 | 1992-11-25 | Toyota Motor Corp | 印刷機 |
-
1989
- 1989-03-16 JP JP3022789U patent/JPH02120870U/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04338541A (ja) * | 1991-05-15 | 1992-11-25 | Toyota Motor Corp | 印刷機 |