JPS60144263U - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
- Publication number
- JPS60144263U JPS60144263U JP3049384U JP3049384U JPS60144263U JP S60144263 U JPS60144263 U JP S60144263U JP 3049384 U JP3049384 U JP 3049384U JP 3049384 U JP3049384 U JP 3049384U JP S60144263 U JPS60144263 U JP S60144263U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- insulating substrate
- conductive adhesive
- adhesive layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Fuses (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
２図及び第３図は本考案の実施例の各々平面図及び断面
図を示す。 １１・・・・・・絶縁基板、１２・・・・・・ヒユーズ
回路、１３・・・・・・導電性接着剤層、１８・・・・
・・防湿剤層、１９・・・・・・プリント配線基板。
図を示す。 １１・・・・・・絶縁基板、１２・・・・・・ヒユーズ
回路、１３・・・・・・導電性接着剤層、１８・・・・
・・防湿剤層、１９・・・・・・プリント配線基板。
Claims (1)
- 絶縁基板と、該絶縁基板に設けられたヒユーズ回路と、
該ヒユーズ回路の一部に積層された導電性接着剤層とを
有するプリント配線基板において、導電性接着剤層を被
覆しうる防湿剤層を設けることを特徴とするプリント配
線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3049384U JPS60144263U (ja) | 1984-03-02 | 1984-03-02 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3049384U JPS60144263U (ja) | 1984-03-02 | 1984-03-02 | プリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60144263U true JPS60144263U (ja) | 1985-09-25 |
Family
ID=30530237
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3049384U Pending JPS60144263U (ja) | 1984-03-02 | 1984-03-02 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60144263U (ja) |
-
1984
- 1984-03-02 JP JP3049384U patent/JPS60144263U/ja active Pending
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