JPS60130674U - 厚膜混成集積回路用基板 - Google Patents
厚膜混成集積回路用基板Info
- Publication number
- JPS60130674U JPS60130674U JP1857184U JP1857184U JPS60130674U JP S60130674 U JPS60130674 U JP S60130674U JP 1857184 U JP1857184 U JP 1857184U JP 1857184 U JP1857184 U JP 1857184U JP S60130674 U JPS60130674 U JP S60130674U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- thick film
- hybrid integrated
- circuit substrate
- film hybrid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図は本考案の一実施例を示す側面図、第2゛図は本
考案の他の実施例を示す側面図である。 図において、1:電子部品、2:半田、3:2回目印刷
導体、4:回路導体パターン、5:絶縁基板、6:リー
ドフレーム。
考案の他の実施例を示す側面図である。 図において、1:電子部品、2:半田、3:2回目印刷
導体、4:回路導体パターン、5:絶縁基板、6:リー
ドフレーム。
Claims (1)
- 厚膜混成集積回路用基板において、半田接続用導体部を
回路導体パターンの厚さより厚(形成したことを特徴と
する厚膜混成集積回路用基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1857184U JPS60130674U (ja) | 1984-02-10 | 1984-02-10 | 厚膜混成集積回路用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1857184U JPS60130674U (ja) | 1984-02-10 | 1984-02-10 | 厚膜混成集積回路用基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60130674U true JPS60130674U (ja) | 1985-09-02 |
Family
ID=30507331
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1857184U Pending JPS60130674U (ja) | 1984-02-10 | 1984-02-10 | 厚膜混成集積回路用基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60130674U (ja) |
-
1984
- 1984-02-10 JP JP1857184U patent/JPS60130674U/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS60130674U (ja) | 厚膜混成集積回路用基板 | |
JPS60176577U (ja) | プリント基板 | |
JPS5920671U (ja) | プリント配線板 | |
JPS5918459U (ja) | 電気素子取付構造 | |
JPS58146372U (ja) | プリント配線板 | |
JPS59187165U (ja) | プリント回路板 | |
JPS59121859U (ja) | 複合基板装置 | |
JPS59143070U (ja) | 集積回路基板 | |
JPS5944030U (ja) | チツプ状電子部品 | |
JPS60106363U (ja) | プリント配線基板 | |
JPS6122381U (ja) | 厚膜混成集積回路 | |
JPS6076058U (ja) | 電子部品の実装構造 | |
JPS60190063U (ja) | 角チツプ部品 | |
JPS5931266U (ja) | プリント配線板の接続端子 | |
JPS6090846U (ja) | 混成集積回路 | |
JPS59155755U (ja) | シ−ルド型回路板 | |
JPS6079767U (ja) | 厚膜印刷基板 | |
JPS58130365U (ja) | 配線基板コネクタ−の構成 | |
JPS59140467U (ja) | 回路基板接続装置 | |
JPS6071192U (ja) | プリント基板 | |
JPS60144263U (ja) | プリント配線基板 | |
JPS60194344U (ja) | 厚膜混成集積回路リ−ド端子の接続構造 | |
JPS6068666U (ja) | フレキシブル・プリント回路基板 | |
JPS5920672U (ja) | 印刷配線基板のチツプ部品取付構造 | |
JPS6083270U (ja) | 厚膜集積回路 |