JPS6090846U - 混成集積回路 - Google Patents
混成集積回路Info
- Publication number
- JPS6090846U JPS6090846U JP18266683U JP18266683U JPS6090846U JP S6090846 U JPS6090846 U JP S6090846U JP 18266683 U JP18266683 U JP 18266683U JP 18266683 U JP18266683 U JP 18266683U JP S6090846 U JPS6090846 U JP S6090846U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- hybrid integrated
- out terminal
- lead
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図は従来の混成集積回路の平面図、第2図は第1図
の混成集積回路のプリント基板実装一部切断断面図、第
3図は従来の混成集積回路の一部切断平面図、第4図お
よび第5図は本考案の混成集積回路基板状態の一部切断
斜視図、第6図は本考案の混成集積回路の一部切断正面
図である。 11:アルミナ基板、12:電極パターン、13:凹状
切込み溝、14:導出リード、15:外装樹脂。
の混成集積回路のプリント基板実装一部切断断面図、第
3図は従来の混成集積回路の一部切断平面図、第4図お
よび第5図は本考案の混成集積回路基板状態の一部切断
斜視図、第6図は本考案の混成集積回路の一部切断正面
図である。 11:アルミナ基板、12:電極パターン、13:凹状
切込み溝、14:導出リード、15:外装樹脂。
Claims (1)
- 混成集積回路用基板の導出端子の電極端部に凹状の切込
み溝を設け、該凹部に電極メタライズを施し、該部に外
部導出端子を接続したことを特徴とする混成集積回路。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18266683U JPS6090846U (ja) | 1983-11-26 | 1983-11-26 | 混成集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18266683U JPS6090846U (ja) | 1983-11-26 | 1983-11-26 | 混成集積回路 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6090846U true JPS6090846U (ja) | 1985-06-21 |
Family
ID=30395527
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP18266683U Pending JPS6090846U (ja) | 1983-11-26 | 1983-11-26 | 混成集積回路 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6090846U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009277959A (ja) * | 2008-05-16 | 2009-11-26 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5761849B2 (ja) * | 1979-11-15 | 1982-12-27 | Kensetsu Booringu Kk |
-
1983
- 1983-11-26 JP JP18266683U patent/JPS6090846U/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5761849B2 (ja) * | 1979-11-15 | 1982-12-27 | Kensetsu Booringu Kk |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009277959A (ja) * | 2008-05-16 | 2009-11-26 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS6090846U (ja) | 混成集積回路 | |
JPS6133451U (ja) | 混成集積回路装置 | |
JPS59130389U (ja) | Icソケツト | |
JPS5863704U (ja) | チツプ抵抗器 | |
JPS5929068U (ja) | チツプ型部品の位置決め構造 | |
JPS5874329U (ja) | チツプ電子部品 | |
JPH0166763U (ja) | ||
JPS6061742U (ja) | 集積回路装置 | |
JPS606242U (ja) | 混成集積回路 | |
JPS5944030U (ja) | チツプ状電子部品 | |
JPS6076058U (ja) | 電子部品の実装構造 | |
JPS6057146U (ja) | 混成集積回路 | |
JPS60130674U (ja) | 厚膜混成集積回路用基板 | |
JPS60146379U (ja) | チツプ部品塔載用印刷配線板 | |
JPS6066068U (ja) | チツプ部品の取付装置 | |
JPS58196869U (ja) | 印刷配線基板への電気部品実装構造 | |
JPS5920672U (ja) | 印刷配線基板のチツプ部品取付構造 | |
JPS5869983U (ja) | 回路基板のパタ−ン構造 | |
JPS6140706U (ja) | 磁気ヘツド | |
JPS6138943U (ja) | 混成集積回路 | |
JPS6030549U (ja) | 集積回路 | |
JPS59164232U (ja) | チツプ部品 | |
JPS58158471U (ja) | 印刷回路基板 | |
JPS5869978U (ja) | プリント基板 | |
JPS5837157U (ja) | 混成集積回路 |