JPS606242U - 混成集積回路 - Google Patents

混成集積回路

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JPS606242U
JPS606242U JP9903283U JP9903283U JPS606242U JP S606242 U JPS606242 U JP S606242U JP 9903283 U JP9903283 U JP 9903283U JP 9903283 U JP9903283 U JP 9903283U JP S606242 U JPS606242 U JP S606242U
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JP
Japan
Prior art keywords
integrated circuit
hybrid integrated
conductive paste
circuit board
abstract
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Pending
Application number
JP9903283U
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English (en)
Inventor
克彦 松村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP9903283U priority Critical patent/JPS606242U/ja
Publication of JPS606242U publication Critical patent/JPS606242U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Die Bonding (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の混成集積回路の断面図、第２図は第１図
における導電ペーストブリッジを説明するための断面図
、第３図は本考案の一実施例の断面図である。 １・・・・・・チップ化された受動素子部品、２・・・
・・・受動素子部品電極、３・・・・・・導電ペースト
、４・・・・・・配線導体、５・・・・・・回路基板、
６・・・・・・ブリッジ部分、７・・・・・・回路基板
のくぼみ。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. チップ化された受動素子を導電ペーストにて回路基板上
    に接着搭載した混成集積回路において、前記導電ペース
    トの流れはみ出しによるブリッジを防ぐためのくぼみが
    前記回路基板に設けられている事を特徴とする混成集積
    回路。
JP9903283U 1983-06-27 1983-06-27 混成集積回路 Pending JPS606242U (ja)

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JP9903283U JPS606242U (ja) 1983-06-27 1983-06-27 混成集積回路

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JP9903283U JPS606242U (ja) 1983-06-27 1983-06-27 混成集積回路

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Publication Number Publication Date
JPS606242U true JPS606242U (ja) 1985-01-17

Family

ID=30234864

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JP9903283U Pending JPS606242U (ja) 1983-06-27 1983-06-27 混成集積回路

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01297882A (ja) * 1988-05-26 1989-11-30 Nec Corp プリント基板

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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